近日，全球領(lǐng)先的高速互聯(lián)IP公司晟聯(lián)科（上海）技術(shù)有限公司（以下簡稱“晟聯(lián)科”）完成超億元人民幣B輪融資，由元禾璞華領(lǐng)投，銳成芯微、南通臨港東久基金、臨港科創(chuàng)投跟投。本輪融資款項將主要用于高速Serdes IP及芯片產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)。
晟聯(lián)科是一家半導體芯片設計公司，2014年在美國硅谷成立。公司專注于基于DSP的高性能SerDes IP及產(chǎn)品解決方案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、車載高速4~24G SerDes等高性能IP產(chǎn)品。公司是國內(nèi)唯一自主研發(fā)和掌握112G PAM4 SerDes核心技術(shù)的團隊。
晟聯(lián)科為客戶提供基于DSP的高速SerDes IP以加速算力。IP產(chǎn)品支持交換機芯片、光模塊oDSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器，市場覆蓋數(shù)據(jù)中心、人工智能（AI）、通信設備、5G和自動駕駛領(lǐng)域等。
自成立以來，公司一直堅持自主研發(fā)IP，已形成了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高速接口IP和基于高速接口IP的芯片/Chiplets定制產(chǎn)品，憑借著20多項中、美專利，構(gòu)筑了完善的技術(shù)壁壘。公司IP及相應解決方案已在世界500強客戶芯片和系統(tǒng)設備中批量出貨，累計超過1億條通道，客戶覆蓋思科、是德科技、意法半導體、中興、復旦微等海內(nèi)外知名企業(yè)。
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