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    華為公布量子芯片技術(shù),打破光刻機(jī)封鎖,外媒:華為重新歸來了

    華為公布量子芯片技術(shù),打破光刻機(jī)封鎖,外媒:華為重新歸來了

    在眾多手機(jī)廠商當(dāng)中,華為是能夠自主研發(fā)芯片種類最多的手機(jī)廠商之一,不管是手機(jī)芯片、通訊芯片、PC芯片或者是基帶芯片華為都擁有自己的產(chǎn)品。特別是在通訊和基帶芯片上,華為已經(jīng)走在了世界一流的水平。

    但隨著老美的封鎖打壓,華為海思逐漸被“緊固”了起來,無法正常發(fā)展。因?yàn)榕_(tái)積電的斷供,國(guó)內(nèi)也沒有能制造先進(jìn)制程芯片的代工廠,華為麒麟芯片隨后就成為了“絕唱”。也正是因?yàn)檫@樣,華為手機(jī)業(yè)務(wù)也一落千丈,從昔日的全球銷量第一跌出了前五。

    但壓力越大,動(dòng)力就越大。備受西方四面圍堵的華為,并沒有因此倒下,反而越戰(zhàn)越勇,不僅在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域加大力度投入研發(fā),同時(shí)還開始了全方位布局其他產(chǎn)業(yè)鏈。

    而今日,華為更是公布了一項(xiàng)“量子芯片和量子計(jì)算機(jī)”技術(shù)專利,這消息一出,讓眾多消費(fèi)者都拍手叫好,甚至引來外媒感慨:華為要重新歸來了,過度打壓并不能遏制中國(guó)廠商的發(fā)展。

    其實(shí),這并不是華為第一次公布量子芯片專利,在去年華為就曾公開授權(quán)了一種量子密鑰分發(fā)系統(tǒng)、方法以及設(shè)備的相關(guān)專利,也就是說華為在量子芯片技術(shù)方面取得了巨大的突破。

    要知道今天的華為被美國(guó)卡脖子,也是因“摩爾定律”的硅芯片技術(shù)被美國(guó)壟斷,同時(shí)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈也被歐美掌控在手里。所以在這種情況下中國(guó)廠商是很難突圍而出的。

    但量子芯片技術(shù)是能夠繞開硅芯片,繞開“摩爾定律”進(jìn)行研發(fā)突破的。在這個(gè)領(lǐng)域上,華為在2017年就已經(jīng)開始布局,以至于后來的幾年里,陸續(xù)公布關(guān)于量子芯片的專利。

    特別是被美國(guó)打壓后,華為對(duì)于芯片的研發(fā)力度更是前所未有地加強(qiáng)。任正非表示每年的營(yíng)收都會(huì)拿出20%用于研發(fā),同時(shí)還把海思升為了一級(jí)部門,這背后就是體現(xiàn)出對(duì)于芯片研發(fā)的重視。

    其次在堆疊芯片上,華為也公布了相關(guān)的機(jī)身專利。這種技術(shù)就是利用兩顆芯片堆疊在一起,提高芯片的性能。在以往或許很難實(shí)現(xiàn),但今天就不一樣了,畢竟華為在石墨烯領(lǐng)域和其他散熱原材料上都占據(jù)了優(yōu)勢(shì),所以要實(shí)現(xiàn)堆疊芯片不是沒有可能。

    而且在之前,蘋果推出的M1 Ultra芯片就是最好的證明,是基于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)1+1 2的效果。

    不難發(fā)現(xiàn),華為海思正在以多種形式去突破難關(guān),加速實(shí)現(xiàn)芯片的回歸。因?yàn)榕_(tái)積電無法給華為代工芯片,所以海思開始進(jìn)行“彎道超車”,從底層技術(shù)開始研發(fā)突破,像芯片架構(gòu)就是例子,華為要基于開源架構(gòu)RISC-V開始研發(fā)芯片。這樣一來就能夠徹底解決芯片的問題。

    除此之外,華為開始自主研發(fā)多種類型的芯片,像屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、電視芯片、PC芯片以及視頻芯片。因?yàn)檫@些芯片只需要28nm、14nm工藝制程即可生產(chǎn),國(guó)內(nèi)的廠商都能做。為了能夠早日打造一條100%國(guó)產(chǎn)化的供應(yīng)鏈,華為更是投資了超過70家國(guó)內(nèi)廠商。

    華為的“倔強(qiáng)”,讓西方看到了中國(guó)廠商崛起的信心與底氣,盡管受到美國(guó)不留余力地打壓,依舊沒有倒下,反而越戰(zhàn)越勇。而今天更是在量子芯片取得了突破,這不僅體現(xiàn)出華為“向死而生”的決心, 還有可能推動(dòng)量子芯片商用化,畢竟華為在這個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)走在了前列。

    何況今天的中國(guó)芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來了春天,從2019年開始至今,已經(jīng)有超過9000家廠商加入到芯片半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域,同時(shí)華為還聯(lián)合眾多廠商組建了中國(guó)自己的芯片標(biāo)準(zhǔn)。

    我堅(jiān)信,只要國(guó)產(chǎn)廠商加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新,咬定青山不放松,群策群力,中國(guó)芯片終究會(huì)打破難關(guān),打破西方的壟斷封鎖,造出屬于我們自己的高端芯片!

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