根據(jù) IDC 最新預(yù)測數(shù)據(jù)，2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)（企業(yè)級(jí)）支出規(guī)模達(dá) 6902.6 億美元，并有望在 2026 年達(dá)到 1.1 萬億美元，五年（2022-2026）復(fù)合增長率（CAGR）10.7%。其中，中國企業(yè)級(jí)市場規(guī)模將在 2026 年達(dá)到 2940 億美元，復(fù)合增長率（CAGR）13.2%。全球占比約為 25.7%，繼續(xù)保持全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場體量
IDC 表示，隨著疫情防控政策的動(dòng)態(tài)調(diào)整，以及“十四五”規(guī)劃項(xiàng)目的持續(xù)展開，IDC 維持了 2023 年到 2025 年市場超過 10% 的增長預(yù)測。
基于物聯(lián)網(wǎng)硬件支出在未來五年將繼續(xù)占據(jù)中國企業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)市場的最大比例，IDC 預(yù)測，2026 年物聯(lián)網(wǎng)硬件市場規(guī)模占比為 42.8%，隨著物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)分析和平臺(tái)應(yīng)用的增長，IDC 小幅上調(diào)了物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)架構(gòu)硬件（服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等）的支出規(guī)模。
IDC 預(yù)測，到 2026 年以智慧工廠為代表的制造行業(yè)，以智慧城市為代表的政府行業(yè)，以線上線下全渠道運(yùn)營的零售行業(yè)，和以智慧電網(wǎng)為代表的公共事業(yè)行業(yè)，上述四大行業(yè)將占中國企業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)市場支出的 60% 以上。此外，智慧樓宇（服務(wù)行業(yè)）、智慧物流（交通行業(yè)）、智慧醫(yī)院（醫(yī)療行業(yè)）也具有巨大市場增長潛力。
藍(lán)牙是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟設(shè)計(jì)和銷售的一種個(gè)人局域網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，旨在用于醫(yī)療保健、運(yùn)動(dòng)健身、信標(biāo)（Beacon）、安防、家庭娛樂等領(lǐng)域的新興應(yīng)用。相較經(jīng)典藍(lán)牙，藍(lán)牙低功耗技術(shù)旨在保持同等通信范圍的同時(shí)顯著降低功耗和成本，由于低功耗的關(guān)系，所以經(jīng)常用在各種常見的可穿戴裝置與物聯(lián)網(wǎng)裝置上，使用鈕扣電池就可執(zhí)行數(shù)月至數(shù)年，小體積、低成本，并與現(xiàn)有的大部分手機(jī)、平板和電腦兼容。
藍(lán)牙讓可穿戴設(shè)備能夠進(jìn)行低功耗連接和基本數(shù)據(jù)傳輸，而不會(huì)像使用其他無線通行標(biāo)準(zhǔn)一樣復(fù)雜，它能夠幫助研制尺寸緊湊、電池壽命長、能無縫連接智能手機(jī)的藍(lán)牙可穿戴設(shè)備。
藍(lán)牙BLE協(xié)議可以完美地應(yīng)用于可穿戴設(shè)備，原因如下：
- 該協(xié)議為實(shí)現(xiàn)超低功耗進(jìn)行了精心優(yōu)化。
- 低功耗有助于減小電池尺寸，從而縮減產(chǎn)品成本、尺寸和重量。
- 由于智能手機(jī)中采用BLE智能就緒型主機(jī)，因此便于實(shí)現(xiàn)該協(xié)議。
- 可穿戴設(shè)備在很長時(shí)間間隔內(nèi)交換少量的突發(fā)信息。
ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片
ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片是倫茨科技最新推出的藍(lán)牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，藍(lán)牙協(xié)議棧固化，不再占用Flash空間。64KB的SRAM，分區(qū)使用，可以在待機(jī)時(shí)保存更多用戶數(shù)據(jù)，可以設(shè)置大容量緩沖區(qū)，支持更加復(fù)雜的功能。符合SIG規(guī)范的Mesh自組網(wǎng)應(yīng)用。包括多節(jié)點(diǎn)的控制，以及一主多從的同時(shí)工作。
ST17H65有23 x GPIO，6 x PWM，-103dBm @BLE 125Kbps，-97dBm@BLE 1Mbps。單端天線輸出，可以無匹配電路。支持天線矩陣切換，支持外掛LNA信號(hào)放大。
最大的優(yōu)勢是功耗降低。上一代產(chǎn)品藍(lán)牙接收峰值電流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均電流>40uA。新產(chǎn)品的藍(lán)牙接收峰值電流4.7mA，MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下平均電流可降低到20uA~30uA。BLE5的廣播數(shù)據(jù)包更加靈活，最多可包含200Byte數(shù)據(jù)，BLE4只有32Byte。傳輸速率更快，BLE5可以達(dá)到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。
倫茨科技擁有自主研發(fā)無線射頻和低功耗藍(lán)牙BLE5.2芯片并具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)，針對(duì)AIoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域和個(gè)人消費(fèi)者，提供藍(lán)牙主控全集成芯片的「軟硬件共性」解決方案及核心器件，配套全方位APP軟件平臺(tái)定制開發(fā)。所設(shè)計(jì)的藍(lán)牙芯片方案應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、藍(lán)牙室內(nèi)導(dǎo)航、智能家居、醫(yī)療健康、運(yùn)動(dòng)建身、數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)程控制、個(gè)人外設(shè)及AIoT物聯(lián)網(wǎng)等場景。
