缺芯的影響一直在延續(xù)，不論是智能終端產(chǎn)業(yè)還是智能電動汽車產(chǎn)業(yè)，面對疫情的反復(fù)影響，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，芯片巨頭們的技術(shù)路線尤為關(guān)鍵。

從已知的數(shù)據(jù)來看，全球半導(dǎo)體全價值鏈主要集中在歐美日韓，其中設(shè)計端有高通，英特爾，蘋果，英偉達，AMD，聯(lián)發(fā)科，海思等，在制造代工端有臺積電，三星，英特爾，中芯國際等，在先進制程和成熟制程的較量里，頭部化的集中度，也成了行業(yè)的基本特點，其中臺積電的5納米，三星的7納米，英特爾的10納米，都是目前已知的可以量產(chǎn)的先進制程，另外以中芯國際，格羅方德，聯(lián)電，意法半導(dǎo)體，德州儀器等成熟制程的產(chǎn)能擴張，也成了行業(yè)的基本特色。

面對成熟制程的產(chǎn)能飽和，先進制程的良品率低的狀態(tài)，成本和效率的經(jīng)常性競爭，也成了制造代工領(lǐng)域里常見的信息表達，從目前的實際進展來看，臺積電和三星以及英特爾基本成本先進制程的頭部力量，面對不同技術(shù)路線下的摩爾定律，采用的工藝方式也基本決定了其后續(xù)發(fā)展?fàn)顟B(tài)，面對高投入高成本的先進制程領(lǐng)域，臺積電和三星有著勝負的關(guān)鍵手。

其中臺積電的3納米以及2納米的流片，以及生產(chǎn)線的改造升級，也成了面對芯片設(shè)計公司取得訂單的關(guān)鍵手段，其中芯片性能和能耗的不斷迭代，也要求了加工精度的提升，其中臺積電繼續(xù)堅持FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）工藝，三星正在開發(fā)新的GAA（環(huán)繞式柵極）工藝，其工藝難度和面對的問題各不相同，但是芯片設(shè)計公司需要不斷提升的性能，也是市場的相對要求。

面對現(xiàn)有材料和工藝面臨物理極限，新材料，新工藝，新技術(shù)的推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也成了下一代信息技術(shù)需要面對的困難，不論是光芯片還是碳基芯片，還是碳化硅材料，都是科技產(chǎn)品的不同迭代需求，另外以現(xiàn)有技術(shù)的堆疊和拼接，在滿足性能和能耗的技術(shù)要求下，不同的科技公司都有著自身的需求。

垂直模式下全價值鏈的業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)，基本都誕生了一批世界性企業(yè)，不論是設(shè)計公司還是制造公司還是測試分裝公司，以單一公司突破產(chǎn)業(yè)的瓶頸，難度系數(shù)很高，基本都采用不點迭代的方式的良性循環(huán)，基本上還是圍繞成本和效率。

面對全球范圍內(nèi)都在加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，其中以美國和歐洲最為突出，不斷吸納代工企業(yè)的建廠建線，其本質(zhì)上還是維系信息產(chǎn)業(yè)鏈的安全，對于中國市場來說，成熟制程的自研能力正在加強，但是在先進制程工藝技術(shù)上，人才和科技的沉淀正在逐步提升，面對迭代快速的競爭環(huán)境，不論是技術(shù)集成商還是芯片供應(yīng)商，面對微觀環(huán)境下的芯片制程領(lǐng)域，對于不同程度的技術(shù)科技公司來說，自研還是外購，都會是一種困難的選擇。

面對未來的芯片市場，不論是設(shè)計公司還是制造公司，裝備和材料的限制，都是一種難以突破的瓶頸，但是技術(shù)的快速突破，也許是一種相對可行的方式。

從臺積電近50%的代工占有率，以及三星近18%的市場占有率，對于1000億美元規(guī)模以上的代工市場來說，站位行業(yè)頭部，是能有失誤一種博弈。