全球半導(dǎo)體供應(yīng)不足已有兩年之久，這一問題有可能波及到下一代智能手機及應(yīng)用程式資料中心所需要的尖端晶片。
《華爾街日報》報導(dǎo)說，一系列的問題，包括制造失敗，以及芯片制造裝置的短缺，令人擔心臺積電和三星是否能夠按時交付。
一名分析家警告說，到2024年及之后，最尖端的晶片將有20%的缺口。
工業(yè)分析家說，像高性能計算，人工智能，以及更高級的無人駕駛技術(shù)，沒有先進的晶片，將會減緩。
《華爾街日報》指出，部分問題是，因為高成本和技術(shù)障礙，只有臺積電和三星才能生產(chǎn)出業(yè)界最先進的芯片。兩個公司在接下來的數(shù)月里都制定了一個宏偉的計劃。
不過，一位熟悉這一消息的人士說，臺積電的部分用戶已經(jīng)接到了警告，說其在生產(chǎn)設(shè)備采購上的問題，很有可能不會如預(yù)計的快速增加產(chǎn)量。這名消息來源稱，公司目前正設(shè)法避免出現(xiàn)問題。
臺積電已經(jīng)派出高層管理人員與設(shè)備生產(chǎn)商進行磋商，以避免對今后擴大生產(chǎn)造成影響，而今年早些時候，還與阿斯麥公司進行了磋商，以獲得更多的設(shè)備。
報告指出，由于制程晶片供應(yīng)不足，晶片生產(chǎn)裝置的交貨期比預(yù)計的要遲，有些新訂單甚至?xí)^2至3年。
技術(shù)上的問題也導(dǎo)致了高級晶片的缺乏。三星是世界上排名第二的晶片生產(chǎn)廠商，其生產(chǎn)能力受到一定程度的制約。三星4奈米晶片良率的提高低于預(yù)期，令其今年的供貨不及預(yù)期，這促使高通、英偉達等大客戶轉(zhuǎn)向臺積電，訂購新一代產(chǎn)品。
不過，三星半導(dǎo)體公司的執(zhí)行副總經(jīng)理康文秀五月份在一次分析家的電話會議中強調(diào)，雖然4奈米芯片的良品率有所提高，但目前已經(jīng)回到了軌道，并將于六月份按計劃批量生產(chǎn)全球第一個3 nm芯片。康文秀說：“對這家公司的晶片代工業(yè)務(wù)的懷疑是多余的，沒有理由的?！?/p>
四月份，臺積電董事長魏哲家被問及3奈米晶片的生產(chǎn)時間，他說，該公司在獲得生產(chǎn)設(shè)備方面遇到了一些挑戰(zhàn)，現(xiàn)在正努力克服這些問題，并計劃于2023年完成。
