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    美日聯(lián)手研發(fā)2nm芯片,想擊垮臺積電“稱王”?臺積電:根本不慌

    美日聯(lián)手研發(fā)2nm芯片,想擊垮臺積電“稱王”?臺積電:根本不慌

    這里有一群孤獨(dú)創(chuàng)業(yè)的“中年人團(tuán)隊(duì)”,歡迎志同道合的同志討論分享心得~

    臺積電迎來了一個(gè)巨大的麻煩——近日,美、日宣布聯(lián)手開發(fā)2nm制程芯片。美、日這一舉動(dòng)的目的非常明顯,就是想要瓦解臺積電的芯片制造優(yōu)勢。美具有全球最強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力,底層構(gòu)架有英特爾的X86系統(tǒng),芯片設(shè)計(jì)有高通、蘋果。而日是全球最大的晶圓材料產(chǎn)出國,掌握著行業(yè)命脈。兩國的唯一短板就是芯片制造,目前全球5nm以上工藝芯片制造,技術(shù)依舊掌握在臺積電和三星手中,美、日想要掌握完整的芯片供應(yīng)鏈,芯片制造是必須要突破的。

    美欲造“新神”

    臺積電赴美辦廠以來,美的“司馬昭之心”已經(jīng)成為了公開的秘密。逼臺積電交出核心數(shù)據(jù),對其一舉一動(dòng)進(jìn)行監(jiān)視,這意味著美能隨時(shí)和臺積電撕破臉,每一拳都能打到臺積電要害上,在局面上臺積電已經(jīng)失去了主動(dòng)。

    然而外界還有一個(gè)聲音——美早就想造“新神”。雖然英特爾這幾年顯得有些后勁不足,但是做了這么多年“大哥”,英特爾還是有很豐厚的技術(shù)底蘊(yùn)在的。業(yè)內(nèi)有人懷疑美要到臺積電的核心數(shù)據(jù)后,會(huì)轉(zhuǎn)手交給英特爾,這樣英特爾不僅能優(yōu)化自己的核心技術(shù),甚至還能挖臺積電的客戶。

    去年,美曾經(jīng)從臺積電抽調(diào)了數(shù)百名技術(shù)人員支援英特爾,而當(dāng)時(shí)臺積電在美5nm工廠還沒建設(shè)成功,正是需要人才的時(shí)候,美這一舉動(dòng)顯然是想掏空臺積電,增強(qiáng)英特爾實(shí)力,如果英特爾能夠取代臺積電的位置,那美就能成為當(dāng)之無愧的“世界第一”。

    臺積電的“緩兵之計(jì)”恐難奏效

    臺積電答應(yīng)赴美建廠只是緩兵之計(jì),臺積電有逆轉(zhuǎn)局勢的機(jī)會(huì)——在美5nm工廠投入使用前,掌握3nm芯片代工技術(shù)。美未來的動(dòng)向幾乎是可以預(yù)見的,獲得臺積電的56nm打工技術(shù),美就能拼上自己芯片供應(yīng)鏈的最后一塊拼圖,臺積電想要保住自己的5nm技術(shù)基本不可能,一旦臺積電失去了技術(shù)優(yōu)勢,只能任憑美處置。

    如果臺積電在5nm工廠建成前掌握了3nm技術(shù),這樣即使5nm技術(shù)被老美奪取,臺積電也可以憑借手中新的“底牌”,繼續(xù)掌握與美周旋的資本。臺積電原本計(jì)劃在去年年底突破3nm芯片代工技術(shù),但是由于疫情影響、資源限制以及外部的阻撓,臺積電最終沒有實(shí)現(xiàn)自己的目標(biāo)。

    臺積電的局面愈發(fā)被動(dòng)

    如今臺積電的3nm落地遙遙無期,美這邊又有了新動(dòng)作:

    1、ASML將新一代EUV光刻機(jī)賣給了英特爾,臺積電最終沒有分到新一代EUV光刻機(jī)的供貨。這會(huì)導(dǎo)致臺積電的3nm技術(shù)研發(fā)被延后;

    2、英特爾成功研發(fā)2nm芯片,雖然目前這款芯片還沒有辦法量產(chǎn),但也證明了英特爾在芯片領(lǐng)域依然有著不可撼動(dòng)的地位。

    如果英特爾在美、日的幫助下實(shí)現(xiàn)了2nm芯片的量產(chǎn),那意味著臺積電或許將徹底對美失去利用價(jià)值,到時(shí)候臺積電將迎來的結(jié)局可能不會(huì)太樂觀,“卸磨殺驢”也是很有可能出現(xiàn)的情況。

    臺積電:根本不慌

    近日在股東大會(huì)上,臺積電CEO表示:半導(dǎo)體制造和研發(fā)不是靠砸錢就可能做到的,也不是輕易就可以模仿的,需要日積月累的經(jīng)驗(yàn),臺積電短期之內(nèi)是不會(huì)被超越的。臺積電方面顯然對自己的技術(shù)實(shí)力還是充滿信心的,并不擔(dān)心自己會(huì)被超越。

    內(nèi)部人士還表示,2nm制程工藝不是輕易就能研發(fā)成功的,5nm之后芯片的每1nm的制程進(jìn)步,技術(shù)難度都是之前的幾十倍,美、日即使聯(lián)手芯片代工方面也很難超過臺積電,即使最后三星加入了對方陣營,也很難說美、日就勝券在握了,因?yàn)槿潜旧碓诩夹g(shù)層面就和臺積電有非常大的差距。(霍浩)

    美、日聯(lián)手研發(fā)2nm芯片,想擊垮臺積電“稱王”?臺積電:根本不慌

    美、日“湊一起”研發(fā)2nm芯片?臺積電:根本不害怕

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