創(chuàng)耀科技局端芯片已完成研發(fā),正在量產(chǎn)驗證,全球市場空間約3億美元,公司或打破博通的全球壟斷地位;WiFiAP芯片支持更高的帶寬、更多的頻段和用戶數(shù)量,可實現(xiàn)通信速率更高。
具備物理層核心通信算法能力和大型SoC芯片設(shè)計能力
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