華為mate50，即將發(fā)布，但令人悲痛的是，華為大概率將不會再出新的芯片，因為早在2020年，華為余承東就說了，麒麟9000就是華為手機的絕唱。

當時很多人都說：把華為打趴下了，老美躺贏，結(jié)果還真發(fā)生了，沒有了華為，蘋果和高通瓜分了手機芯片市場。

目前手機芯片就四家：蘋果、高通、三星和聯(lián)發(fā)科。

三星自家作死，放棄中國市場，從此一蹶不振，而聯(lián)發(fā)科還在中低端掙扎，能打得就剩下老美的蘋果和高通。

高通雖然也同樣拉胯，但是依靠國產(chǎn)手機帶動，依然占據(jù)了多數(shù)高端市場份額。

至于蘋果，則是最大的贏家。

本來在華為的沖擊下，蘋果國內(nèi)高端市場跌落神壇，國外也受了很大的挑戰(zhàn)，現(xiàn)在沒了華為，蘋果再無對手，不僅銷量暴漲，市值也一度突破3萬億美元，創(chuàng)造了歷史。

但是實際上，蘋果和高通的芯片是真的拉胯，純屬躺贏。

高通生產(chǎn)的驍龍888芯片，因為功耗高被大家稱為“火龍”，不僅連累了國產(chǎn)安卓手機，在性能上，更是被蘋果降維打擊，同代性能落后40%以上，甚至連累中國手機品牌。

而蘋果雖然沒高通這么拉胯，但是也和躺平差不多了。

蘋果A15單核性能僅提升8%，多核也僅提升11%，是這幾年以來的最低數(shù)值，被網(wǎng)友稱作親切成為“擠牙膏”。

其實蘋果芯片擠牙膏的行為已經(jīng)持續(xù)2年。

沒有了華為的沖擊，蘋果大概率還會繼續(xù)擠下去，

可以說：沒有了華為，蘋果和高通，就沒有了對手，即使躺平，也能掙得盆滿缽滿。

相反，在華為被斷供后的4年里，日子則難過得多。

2021年，華為手機銷量不足3000萬臺，連巔峰期2.4億臺的零頭都不到，但是讓很多人感動的是：華為從來沒有放棄對芯片的研發(fā)，表示不僅不會縮減研發(fā)，反而還會幫助產(chǎn)業(yè)鏈的伙伴一起突圍。

這種精神非常的悲壯，一方面，SOC芯片研制投資巨大，華為的壓力很大，另一方面，即使華為芯片設計能跟得上，中國芯片制造也沒辦法量產(chǎn)，至少幾年之內(nèi)，沒有任何希望。

這也意味著這筆投資，很可能沒有任何回報。除了華為自己，很多業(yè)內(nèi)人士，乃至很多國人，都對華為芯片業(yè)務抱著悲觀的看法。

大家普遍擔心，華為芯片研究到底還能堅持幾年，又有哪些突圍路線？

要了解華為芯片能堅持幾年，就要了解芯片在華為業(yè)務中的戰(zhàn)略地位。

很多人對于華為的芯片，還只停留在手機上，認為華為沒有了芯片，只不過是少了一個手機業(yè)務，它的通信業(yè)務才是主營項目。

實際上，這是小看了華為對于芯片的規(guī)劃了。

海思不僅僅有手機領域的麒麟芯片，還有昇騰芯片、鯤鵬芯片、巴龍芯片、凌霄芯片，可以說芯片早已滲透到華為的三大業(yè)務里（消費者、企業(yè)和運營商），是華為最具核心的戰(zhàn)略高地。

華為憑借麒麟芯片的先進性，帶動其他芯片的發(fā)展，成為芯片界的超級黑馬，在2019年時，海思營銷增長全球第一，體量也成長為全球第五的芯片設計公司。

但是這些還不是華為被針對的主要原因，因為一家公司再強大，也做不到讓老美主動針對的地步，真正讓他們寢食難安的，是華為芯片背后的產(chǎn)業(yè)。

昇騰芯片是AI芯片，對應的是人工智能領域；鯤鵬芯片是云計算芯片，對應的是數(shù)據(jù)中心；巴龍芯片是通信芯片，對應的是5G基站；凌霄芯片是聯(lián)接芯片，對應的是萬物互聯(lián)，而人工智能、數(shù)據(jù)中心、5G基站和萬物互聯(lián)都是新基建項目，也是中國數(shù)據(jù)社會的基礎建設。

我們都知道，人類正處于工業(yè)社會向數(shù)字社會轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時刻，未來誰先掌握數(shù)字基建，誰就將在數(shù)字時代，掌握先發(fā)優(yōu)勢。

數(shù)字社會最重要的兩項就是通信和算力，通信是信息交流的大血管，算力是信息處理的大腦，不管是人工智能，還是數(shù)據(jù)中心，或者基站都離不開這兩樣，而它們分別對應的底層技術(shù)，就是5G技術(shù)和芯片。

匹夫無罪，懷璧其罪，華為在5G上，將其他人甩在了身后，在芯片上又是只大黑馬，只要給華為時間，他們有能力將這些芯片，都打造成像麒麟芯片一樣出色的性能，到那時，在華為的帶領下，中國數(shù)字基建將遙遙領先。

這是老美絕對不能接受的，然后就有了圍堵5G，芯片封鎖的事件，目的就是延緩華為和中國基建布局。

在歷史上，他們也曾多次用這樣的手段，對付其他國家的企業(yè)，而且百試不爽。

1987年，東芝向蘇聯(lián)出口先進的數(shù)控機床，結(jié)果老美直接將東芝列入了黑名單，逼迫日本將東芝的負責人抓捕歸案，并且向老美出讓相關(guān)技術(shù)，東芝因此一蹶不振。

2013年，他們再次出手，這次受害者換成了法國的阿爾斯通，他們以行賄罪抓捕阿爾斯通的高管：皮耶魯齊，逼迫他認罪，阿爾斯通也因此被拆解，核心業(yè)務被通用收購。

現(xiàn)在，美國故技重施，但出乎他們意料的是，華為寧愿傷痕累累，也要選擇站著，而中國更不是法國和日本，一直在持續(xù)支持華為。

華為能堅持多久，其實答案已經(jīng)出來了。

往小了說，芯片是華為的核心競爭力，既然選擇站著，而且都站穩(wěn)了，華為就不會再輕易放棄，往大了說，中國的科技企業(yè)，一榮俱榮，一損俱損，中國也不會放棄華為。

其實華為多次強調(diào)：確實有困難，但并非不能克服，這就表明了華為的決心，就是要堅持到勝利的那刻。

那么問題來了，光有決心是不夠的，華為芯片到底該如何突圍呢？

其實答案華為也早就說過了。

2021年，華為輪值董事郭平在年度報告上，就說：將用面積和堆疊換性能，用不那么先進的工藝，讓華為產(chǎn)品變得有競爭力。這個工藝就是3D堆疊技術(shù)，這是華為的短期策略，而在長期策略上，華為多次強調(diào)，要帶領芯片產(chǎn)業(yè)的伙伴們，共同突圍。

那么這個3D堆疊技術(shù)到底是啥？中國真的能突圍嗎？

答案還真的有可能。

3D堆疊技術(shù)其實我科普過，也叫3D封裝技術(shù)，并不是什么先進的技術(shù)，更不是華為獨有的技術(shù)，英特爾和臺積電，乃至國產(chǎn)芯片封裝企業(yè)，都已經(jīng)完成了相關(guān)布局。

它的原理就是通過設計組合，將原本單獨的多枚芯片，重新封裝在一起，組成一枚性能更高的芯片，屬于芯片里面的封裝環(huán)節(jié)。

它的原理雖然不復雜，但是前景非常大，幾乎可以確定是芯片的下一個戰(zhàn)場。

為了方便大家理解，這邊簡單科普下，大家都知道芯片分3個步驟，晶圓制造，光刻，和封裝，其中難度最大的就是光刻，因為它需要攻克摩爾定律。

摩爾定律很早就科普過了，簡單來說就是：芯片就那么大，植入的晶體管越多，研發(fā)成本和難度就越高，總有裝不下的時候。

以前大家為了突破摩爾定律，就選擇在光刻環(huán)節(jié)上下功夫，制造出了光刻機，用它就可以雕刻出體積非常小的晶體管。

一開始這種玩法還湊合，但是芯片到了5nm制程，難度直線上升，不僅晶體管高達上百億顆，而且單個研發(fā)費用也高達5億以上，很多企業(yè)都玩不動了，想要換賽道玩。

在芯片三大環(huán)節(jié)中，晶圓和光刻已經(jīng)被玩得差不多了，芯片企業(yè)要么直接換材料，要么只能在封裝這個環(huán)節(jié)上下功夫了，所以3D封裝技術(shù)就成了大家為數(shù)不多的選擇。

而3D封裝和普通封裝的區(qū)別，就像蓋房子，在一塊固定大小的土地上，你蓋一層小平房，那房間的數(shù)量自然就有限了，但是你將它往高了蓋，可以利用的空間就多了起來，在芯片上也是一樣，能植入的晶體管就更多，性能也就越好。

那么這種方法可靠嗎？

事實上確實可以，利用封裝上，提高芯片性能，已經(jīng)有先例了。

蘋果M1 Ultra就是如此，它是由兩塊M1 max芯片封裝在一起，其實就是水平拼接。

它同樣是5nm芯片，但是卻擁有20 核中央處理器，性能比市面上的16核高出90%，如果繼續(xù)拼接的話，性能還可以再次提升。

當然，它的劣勢也很明顯，水平拼接，會導致芯片的面積變大，和同類型芯片相比，M1 Ultra面積要大4倍左右，所以這枚芯片沒辦法用在手機上，只能作為電腦的處理器。

而華為則不同，它是要解決手機的芯片問題，所以研究的是豎向堆疊，也就是3D堆疊技術(shù)了，

它不僅要考慮如何連接的問題，還要考慮架構(gòu)、發(fā)熱、性能等問題，不過不用擔心，華為已經(jīng)申請了幾項相關(guān)專利。

如果能夠順利研發(fā)出3D堆疊技術(shù)，的確能在一定程度上，提高華為芯片的性能。

但是存在的問題也很明顯，這個技術(shù)畢竟不是華為獨家的，華為可以設計，蘋果、高通、三星也可以設計，所以只能彌補華為的缺失問題，而不能彌補差距問題。

那么問題來了，既然不是華為獨家擁有，那么為啥華為還這么重視3D堆疊技術(shù)？

其實這是芯片發(fā)展的方向，和中國芯片產(chǎn)業(yè)的機遇。

目前市面上，研究出完成3D封裝技術(shù)布局的有臺積電（3D-Fabric）、英特爾（Foveros）、長電（ XDFOI）等等，其中英特爾的Foveros屬于比較早期研究3D封裝技術(shù)的，而臺積電勝在整體性，至于長電則在封裝領域比較強勢，三者各有優(yōu)勢。

看到這邊，很多小伙伴可能反應過來了，我們技術(shù)并沒有占優(yōu)勢啊，那么為啥還說3D封裝是華為的機會呢？

我們來了解一下封測產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀就知道了。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括了晶圓、光刻、封裝以及設計四大環(huán)節(jié)，但是大家很少知道，中國除了光刻領域落后比較多外，其他環(huán)節(jié)并沒有被拉開太大的差距。

而且老美在芯片上的優(yōu)勢，其實是吃了先發(fā)優(yōu)勢的紅利，由于光刻環(huán)節(jié)涉及到光源、原材料、光刻機設備等領域，技術(shù)門檻比較高，所以起步早的國家，跑得就比較快，而且他們設置了專利技術(shù)等壁壘，導致我們追趕的難度非常大。

但是由于摩爾定律的存在，西方在光刻這個環(huán)節(jié)，快走到頭了，3nm制程的芯片遲遲沒有量產(chǎn)，所以大家就把賽道換成了設計和封裝領域，希望在這兩個領域重新開始。

但是在設計與封裝環(huán)節(jié)中，中國可不慫其他人。

我們先說封裝吧，國外的封裝發(fā)展雖然早于中國10年左右，但是封裝領域技術(shù)門檻相對較低，所以中國以非常快的速度追了上來。

以中國芯片封測巨頭長電科技為例，在2010年剛進入時，長電就闖進了全球封測代工廠的前十名，到了2016年，已經(jīng)躋身全球前三，現(xiàn)在依舊排名第三，未來還有望再進一步。

除了長電科技外，中國大陸同期發(fā)展起來的還有通富微電、華天科技，共同組成國產(chǎn)封測三巨頭

在2021年，全球封測前十名里，中國大陸和中國臺灣幾乎霸榜了，而且國產(chǎn)三巨頭全部都擠進前六。

也就是說，中國封測環(huán)節(jié)并沒有光刻環(huán)節(jié)那樣落后很多，甚至在某些地方還有優(yōu)勢，加上3D封裝技術(shù)還是起步階段，屬于全新賽道，沒有過多的專利壁壘限制，中國趕超的機會非常大。

比如上面說的長電科技， 它在去年7月7日就正式推出了多維封裝技術(shù)，覆蓋了2D、2.5D和3D等多個封裝的方案，華天和通富也布局了3D生產(chǎn)線。

也就是說：國產(chǎn)3D封裝正在跑步進場，和其他企業(yè)可能有差距，但是遠沒有光刻那么大。

而封裝其實還和設計有關(guān)系，因為芯片的類型有很多種，比如CPU、GPU、ISP芯片等等，不同芯片組合，可以發(fā)揮出不同的功能，而且未來的封裝難度也會越來越高。

英特爾中國研究院院長，宋繼強是這樣評價的：封裝集成設計是集器件、設計、軟件算法等，為一體的綜合技術(shù)，在10年間提高了100倍。

而軟件和芯片設計，恰恰是中國比較在行的，不僅有華為海思，還有阿里平頭哥、紫光展銳等企業(yè)，甚至小米OV都在跑步入場，國產(chǎn)芯片設計大有可為

所以我才說：3D封裝，可能是華為的機會，也可能是中國趕超芯片先進水平的機會。

芯片技術(shù)的爭奪，就像是一場越野長跑，而芯片制造的四個環(huán)節(jié)就像四個賽道，前半程是以晶圓，光刻為主的障礙物，后半段以設計，封裝為主。

西方國家擅長制造障礙物，不僅先出發(fā)一步還喜歡搞小動作，中國追的是辛苦一點。而現(xiàn)在換到了不同賽道上，那么中國，只要再努力下，未必不能連落后的地段也一起追上。

當然我們也希望到那個時候，華為和中國都能實現(xiàn)涅槃重生。

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