嗯……

首先明確一個點，我們認為的散熱差，可能是我們對這個機器的期望值遠高于它實際提供的散熱水平，而不是廠商不會設計把散熱做得很差。

它很有可能就是想設計得這么差

以項目管理典型流程來看，筆記本的研發(fā)是瀑布型項目管理，這種形式下產(chǎn)品的所有SPEC都是在開始時就確定好的，后期的階段都是以這個為目標來完善并檢驗。

所有筆記本項目都會在評估階段也就是設定目標階段仔細審查各項指標，ODM如果達不到這個目標就會提出疑問和解決辦法（比如加錢、加厚、加重、降低標準），只有大家都確認達標后才會開始項目。

當然，也有ODM先開始吹牛B說我能做到，然后研發(fā)進行了一半實測發(fā)現(xiàn)不行，最后只能再談怎么解決（比如加錢、加厚、加重、降低標準）

不過這種情況下基本不會嚴重偏離原始目標，也就是說，你看到的機器散熱水平，其實就是當初確定的散熱水平。

總結下來，原因就兩個：

那么真相就只有一個，產(chǎn)品經(jīng)理出來背鍋，研發(fā)不背這個鍋

第一種實際上是比較重要的原因，因為廠商出于成本控制的目的，需要把散熱模塊的成本壓得很低。

把錢加滿你很少能見到散熱接口做得很差的筆記本電腦，比如2.5萬的ROG 冰刃4 Plus，（以下出現(xiàn)的全都不是G告，我只是舉例子哈，老高是做導熱材料的，有需要導熱材料再找我）

厚度不到兩厘米的機身下可以達到150W的性能釋放，散熱的設計除了液金外仍然沿用了他們最早的“翹臀”設計，開機自帶瓶蓋墊高的方式增強散熱。

這個設計實際上不便宜的，在5000價位的筆記本電腦幾乎不可能搭載。也就榮耀游戲本入場攪局給下放到萬元內了，賺不賺錢，不太清楚。

另外就是液金也是有可能漏的，一般廠商上液金就意味著一旦出問題他們全“賠”，這個隱藏“售后”也不便宜。

另外一個經(jīng)典的例子就是華碩天選（一般不推薦購買）

華碩天選在R7000P和暗影精靈6 AMD 2060出來后依然在線上線下還能蹦跶，就是靠兩點：1價格便宜，2有貨。

這玩意最低價可以再7000左右拿下R7/2060并且貨很充足，很多消費者購買華碩天選的看著這玩意配置不錯就買了。

確實也有很多人追求散熱，但是前提是加價不多。

比如競品，聯(lián)想拯救者R7000P

散熱，固態(tài)和屏幕都更好，也更值得購買。但是為了這些，他們愿意把加價加價到近萬元？這個是要打出來一個大大的問號的。官方店買不到，第三方價格奇貴，這個加價有多少人買單呢？

第二種真的是因為“菜”最近也有個很好的例子：ROG 冰銳2（售價9999）

官方自己把進風口堵住，美其名曰“為了表面溫度”，實際上拿開后散熱不僅表面溫度下降而且性能釋放也更好了…

也不知道到底做這個產(chǎn)品的人到底用沒用過這個筆記本電腦，做個對比測試就能發(fā)現(xiàn)的問題竟然能留給消費者或者稍專業(yè)點的玩家去解決…

筆記本電腦從設計到上市，實際上是一個博弈的結果。

有些廠商把重點放在了配置上，去忽悠那些半懂不懂的小白。

有些廠商把重點放在了散熱，屏幕，等等各個方面，但是成本也立竿見影的提升,去討好那些比較懂電腦的玩家。

總之就是沒有既不花錢又各方面都滿意的筆記本電腦，對于消費者唯一能夠妥協(xié)的就是加錢，加不了錢的就只能犧牲一些了。

不過了解這些屬于進階了，對于大多數(shù)人按推薦購買就是了，沒必要糾結于這個。

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