本文轉(zhuǎn)載自【半導(dǎo)體行業(yè)觀察】公眾號
受到Android陣營全面下修智慧型手機出貨量并加速庫存調(diào)整，高通及聯(lián)發(fā)科已開始縮減對封測廠下單量。封測業(yè)者指出，兩大手機芯片廠庫存調(diào)整已導(dǎo)致后段封測訂單下滑，高通的訂單減少幅度比聯(lián)發(fā)科大，第三季產(chǎn)能利用率將由高點向下修正。
法人預(yù)期，手機芯片占比較高的測試廠京元電及矽格第三季旺季不旺恐難避免。
第二季以來消費性芯片封測需求放緩，但因車用及工控等晶片需求續(xù)強，新一代芯片功能增加而拉長測試時間，京元電及矽格5月合并表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。京元電5月營收月減2.0％達33.15億元，較去年同期成長15.9％，為單月營收歷史次高。矽格5月合并營收月增6.4％達17.52億元再創(chuàng)新高紀(jì)錄，較去年同期成長24.4％。
不過，6月以來中國大陸疫情封控雖然陸續(xù)解封，但是終端需求仍未見到明顯復(fù)蘇，俄烏戰(zhàn)爭、美國升息、全球通膨等外在變數(shù)，壓抑消費性電子銷售動能，Android陣營智能型手機廠近期看淡下半年需求，已經(jīng)針對芯片以及零組件過高庫存展開全面性調(diào)整，三星更傳出要求供應(yīng)商暫緩出貨消息。
封測業(yè)者表示，中、韓手機大廠為了加速庫存去化，大幅下修芯片采購量，封測廠明顯感受到訂單下修壓力，包括高通及聯(lián)發(fā)科等兩大手機芯片廠都已開始調(diào)整訂單，6月下旬訂單修正加快，第三季訂單減少幅度擴大，預(yù)期修正期可能延續(xù)到季底，且因市場充滿不確定性，第四季訂單能見度仍然看不清楚。
封測廠說明，聯(lián)發(fā)科減少手機芯片封測訂單仍持續(xù)進行，但聯(lián)發(fā)科有進行產(chǎn)品組合調(diào)整，包括WiFi 6／6E、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)芯片的封測訂單仍增加，整體封測委外下單量能縮減，但還在可控制范圍內(nèi)。至于高通在臺封測廠主要以手機芯片為主，隨著封測訂單數(shù)量下滑，總體訂單減少幅度比聯(lián)發(fā)科大。
法人表示，在手機廠加快庫存去化情況下，手機芯片封測訂單會明顯下滑，第三季封測廠若無法擴大車用或工控等非消費性芯片封測接單量能，營運要再成長恐面臨不小壓力。其中，在產(chǎn)能利用率下修過程中，測試廠營收及毛利率下行壓力會比封裝廠更大，手機芯片占比較高的京元電及矽格第三季旺季不旺恐難避免。
