（報告出品方/分析師：民生證券 方競 李少青）

一、峰岹科技：十年積淀，專注BLDC電機驅(qū)動控制芯片

1.1 技術(shù)過硬，產(chǎn)品實現(xiàn)電機驅(qū)動控制芯片全覆蓋

峰岹科技成立于2010年，是一家專業(yè)的電機驅(qū)動芯片公司。

公司圍繞電機控制需求，提供專用性的驅(qū)動和控制芯片產(chǎn)品，并相適配的架構(gòu)算法以及電機結(jié)構(gòu)設(shè)計方案，實現(xiàn)BLDC電機控制系統(tǒng)多樣性的控制需求及電機整體性能的提升與優(yōu)化。

公司自主研發(fā)ME芯片架構(gòu)，實現(xiàn)算法硬件化與器件集成化，打造出有別于同行的差異化產(chǎn)品。

公司專注于高性能BLDC電機驅(qū)動控制芯片設(shè)計，產(chǎn)品覆蓋了電機驅(qū)動控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機主控芯片MCU/ASIC、電機驅(qū)動芯片HVIC、電機專用功率器件MOSFET等，公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片，通常按照 1:3:6 比例，共同組成 BLDC 電機驅(qū)動控制的核心器件體系，此外公司還有智能功率模塊IPM產(chǎn)品。

公司芯片廣泛應(yīng)用于家電、電動工具、計算機及通信設(shè)備、運動出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域，在高速吸塵器、直流變頻電風(fēng)扇、無繩電動工具等領(lǐng)域已具有重要行業(yè)地位。

公司產(chǎn)品質(zhì)量可靠、高性價比高，在境內(nèi)外積累了良好的客戶資源，已廣泛應(yīng)用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中，為我國高性能BLDC電機驅(qū)動控制專用芯片的國產(chǎn)替代做出了貢獻。

1.2 業(yè)績高速增長，毛利穩(wěn)步提升

營業(yè)收入方面，公司2018-2021年分別實現(xiàn)營收0.91億元、1.43億元、2.34億元、3.3億元，四年CAGR為53.46%，2022年Q1實現(xiàn)營收0.87億元。公司營收快速增長主要受益于BLDC電機市場持續(xù)高速發(fā)展，且公司電機驅(qū)動控制芯片具有性能好、高性價比等差異化競爭優(yōu)勢，逐步實現(xiàn)進口替代。

凈利潤方面，公司2018-2021年歸母凈利潤分別為0.13億元、0.35億元、0.78億元、1.35億元，四年CAGR高達116.20%，2022年Q1歸母凈利潤為0.38億元。公司毛利率不斷提高，但各項費用率保持相對穩(wěn)定，促使凈利潤快速增長。

分業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，公司主要產(chǎn)品可分為電機主控芯片MCU/ASIC，電機驅(qū)動芯片HVIC，功率器件MOSFET，以及智能功率模塊IPM。

公司近四年主營業(yè)務(wù)收入85%以上來自MCU和HVIC，其中MCU 2021年實現(xiàn)收入2.15億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例從2018年的43.08%提高至2021年的65.19%；HVIC 2021年實現(xiàn)收入0.73億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例從2018年的44.79%下降至2021年的22.25%。

公司的MCU產(chǎn)品具備高集成度、多功能和高拓展性，高度契合了下游應(yīng)用場景高速擴展，帶來營收的高速增長，MCU收入的高速增長造成HVIC收入占比被動下降。

2021年ASIC實現(xiàn)營收0.29億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例為8.65%，該業(yè)務(wù)基數(shù)小但成長速度較快。2021年MOSFET、IPM分別實現(xiàn)收入948萬元，337萬元，對營收影響較小。

毛利率方面，作為營收主要來源的MCU及HVIC產(chǎn)品的毛利率提高推動了公司整體毛利率的提高，2018-2021年公司毛利率分別為44.66%、47.61%、50.27%、57.44%，呈逐步上升趨勢。

分產(chǎn)品來看，MCU、HVIC、ASIC、MOSFET、IPM產(chǎn)品2021年毛利率分別為 61.16%、50.27%、56.97%、30.61%、47.24%。近四年來MCU產(chǎn)品毛利率出現(xiàn)顯著提升，主要由于規(guī)模效應(yīng)及低成本產(chǎn)品銷售占比提高帶來單位成本下降，并且產(chǎn)品具有差異化優(yōu)勢使得銷售均價相對穩(wěn)定；HVIC產(chǎn)品毛利率在2021年顯著提升7.74pct，主要由于高售價產(chǎn)品占比提高及上下游供需關(guān)系緊張帶動產(chǎn)品價格調(diào)整。

費用端來看，公司2018-2021年銷售費用、管理費用、財務(wù)費用合計分別為0.11億元、0.13億元、0.18億元、0.24億元，占營收比例分別為12.48%、9%、7.51%、7.30%，其中2021年銷售費用為843.37萬元，管理費用為1510.16萬元，財務(wù)費用為58.62萬元，占當年營收比例分別為2.55%、4.57%、0.18%。

公司銷售模式和管理模式成熟穩(wěn)定，經(jīng)營費用精細化管控，促使各期銷售費用、管理費用及財務(wù)利息支出規(guī)模整體水平較低且較為穩(wěn)定，并未隨著業(yè)績快速增長而同步增長。

1.3. 公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定

公司的實際控制人為BI LEI（畢磊）、 BI CHAO（畢超）和高帥，畢磊和畢超是同胞兄弟關(guān)系，畢磊和高帥是夫妻關(guān)系，畢磊和畢超間接控制峰岹科技50.75%的股份表決權(quán)，高帥持有芯運科技100%的股權(quán)，通過芯運科技控制峰岹科技1.95% 的股份表決權(quán)。實際控制人畢磊、畢超和高帥合計控制公司52.7%的股份表決權(quán)，且三人互為一致行動人。

峰岹科技及其子公司股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

1.4. 高度重視研發(fā)，自主IP內(nèi)核彰顯技術(shù)實力

研發(fā)投入持續(xù)增加。2018-2021年公司研發(fā)費用分別為0.19億元、0.25億元、0.3億元和0.41億元。研發(fā)費用率分別為20.46%、17.75%、12.71%、12.41%。為及時滿足下游不同領(lǐng)域及產(chǎn)品應(yīng)用需求，保障公司技術(shù)水平處于行業(yè)前列，近四年公司持續(xù)加大研發(fā)投入。

公司營收的迅速增長使得研發(fā)費用率呈下降趨勢。

研發(fā)人員占比高，核心技術(shù)人員穩(wěn)定。截至2021年6月30日，公司員工總數(shù)為134人，其中研發(fā)人員90人，占員工比重67.16%。

公司共有核心技術(shù)人員三人，分別為公司董事長、CEO BI LEI(畢磊)、公司CTO BI CHAO(畢超)博士和公司首席系統(tǒng)架構(gòu)官SOH CHENG SU（蘇清賜）博士。

公司核心技術(shù)團隊分為芯片設(shè)計團隊、電機驅(qū)動架構(gòu)團隊和電機技術(shù)團隊，芯片設(shè)計團隊由畢磊擔任技術(shù)牽頭人，其在芯片設(shè)計領(lǐng)域有超過 20 年的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗；電機驅(qū)動架構(gòu)團隊由蘇清賜擔任技術(shù)牽頭人；電機技術(shù)團隊由畢超擔任技術(shù)牽頭人。核心技術(shù)人員均為公司實際控制人或間接股東，核心研發(fā)團隊穩(wěn)定。

當前大多數(shù)電機驅(qū)動控制芯片廠商采用ARM內(nèi)核架構(gòu)，而公司底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計、電機驅(qū)動架構(gòu)、電機技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實現(xiàn)復(fù)雜的電機驅(qū)動控制算法，形成自主知識產(chǎn)權(quán)的電機驅(qū)動控制處理器內(nèi)核，不受 ARM 授權(quán)體系的制約，不需要支付IP授權(quán)費用。

截至2021年Q2公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)專利 97 項，其中境內(nèi)授權(quán)專利 89 項，境外授權(quán)專利 8 項，其中境內(nèi)授權(quán)發(fā)明專利共計 43 項；軟件著作權(quán) 9 項，集成電路布圖設(shè)計專有權(quán) 46 項。公司具有電機驅(qū)動雙核芯片架構(gòu)等14項核心技術(shù)，所有核心技術(shù)均為自主研發(fā)。公司于 2021 年被廣東省科學(xué)技術(shù)廳認定為“廣東省高性能電機驅(qū)動控制芯片工程技術(shù)研究中心”。（報告來源：遠瞻智庫）

二、家電核芯驅(qū)動、汽車引擎加速

2.1.BLDC電機性能優(yōu)異，市場前景廣闊

電機俗稱馬達，是一種利用電和磁的相互作用實現(xiàn)電能與機械能轉(zhuǎn)換和傳遞的電磁機械裝置。電機在日常生活中應(yīng)用場景廣泛，其能夠產(chǎn)生驅(qū)動轉(zhuǎn)矩，作為用電器或各種機械的動力源，如風(fēng)扇、吹風(fēng)機、無人機、電動車等都可以由電機驅(qū)動運轉(zhuǎn)。

電機分類方式復(fù)雜，根據(jù)有無電刷可分為有刷電機和無刷電機。有刷電機中，線圈在轉(zhuǎn)子上，通過對磁場中的線圈施加電流，線圈會被一側(cè)的磁極排斥，同時被另一側(cè)磁極所吸引，在這種作用下不斷旋轉(zhuǎn)。在旋轉(zhuǎn)過程中令通向線圈中的電流反向流動，使其持續(xù)旋轉(zhuǎn)，電流方向的變化需要通過改變電刷的位置實現(xiàn)。

在BLDC電機（直流無刷電機）中，線圈在定子上，轉(zhuǎn)子是永磁體，通過改變周圍的線圈所產(chǎn)生的磁場的方向使轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)。通過控制通向線圈的電流方向和大小來控制轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)，由于無需向轉(zhuǎn)子通電，所以無需電刷。與有刷電機相比，BLDC電機效率高，控制性好，運轉(zhuǎn)過程中噪音小且不產(chǎn)生火花，成本相對也更高。

與其他電機相比，BLDC電機具有以下特點：

1）BLDC 電機在較寬的速度段上較其他傳統(tǒng)電機擁有較高的電機效率；

2）BLDC 電機基于應(yīng)用場景的不同，可以選擇方波、SVPWM、FOC 等各種電機驅(qū)動控制方式，實現(xiàn)多樣化的控制需求；

3）BLDC 電機控制用到的參數(shù)較多且互為關(guān)聯(lián)，驅(qū)動控制算法比較復(fù)雜。與其他類型電機相比，其驅(qū)動控制算法難度較高。

BLDC 電機具備高可靠性、低振動、高效率、低噪音、節(jié)能降耗的性能優(yōu)勢，并可在較寬調(diào)速范圍內(nèi)實現(xiàn)響應(yīng)快、精度高的變速效果，充分契合終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?jié)能降耗、智能控制、用戶體驗等越來越高的要求，BLDC 電機下游應(yīng)用市場廣泛且不斷擴展，目前廣泛應(yīng)用于汽車電子、白色家電、風(fēng)機、電動車、電動工具等領(lǐng)域。

BLDC電機下游需求持續(xù)旺盛，受制于起步較晚和成本較高，當前BLDC電機市場滲透率較低，隨著技術(shù)的成熟和成本的降低BLDC電機未來會對傳統(tǒng)電機持續(xù)形成替代，根據(jù)Grand View Research數(shù)據(jù)，預(yù)計BLDC電機全球市場規(guī)模將從2018年的153.6億美元增長到2023年的210億美元，年復(fù)合增長率為6.45%。

根據(jù)Frost & Sulivan預(yù)測，2018 年至 2023 年期間中國 BLDC 電機市場規(guī)模年均增速有望達到 15%。

2.2. 家電市場為基，汽車空間遠大

BLDC 電機的下游應(yīng)用極其廣泛，下游需求持續(xù)旺盛，并且當前 BLDC 電機的市場滲透率較低，未來市場需求空間較大。當前， BLDC 電機驅(qū)動控制芯片行業(yè)尚未出現(xiàn)全領(lǐng)域型競爭實力廠商，在有限的資本實力、研發(fā)精力等情況下，各廠商大多選擇優(yōu)先攻克重點領(lǐng)域，再布局其他應(yīng)用領(lǐng)域的戰(zhàn)略。

公司芯片產(chǎn)品在下游部分應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品中已取得顯著市場地位。

目前下游主要應(yīng)用領(lǐng)域中BLDC 電機的市場滲透率仍處于較低水平，如2020 年采用 BLDC 電機的吸塵器和家用電扇的比例分別為15.25%、8.33%；公司BLDC 電機驅(qū)動控制芯片憑借高性能優(yōu)異、性價比高的特點獲得了較高的增速，促使公司芯片產(chǎn)品在 2020 年 BLDC 電機應(yīng)用領(lǐng)域的高速吸塵器和家用電扇領(lǐng)域市占率達到78%左右。下游行業(yè)的發(fā)展及BLDC 電機滲透率的提高，帶動公司BLDC 電機驅(qū)動控制芯片需求持續(xù)旺盛，市場空間較大。

2.3 小家電：普及度逐漸提高，BLDC電機滲透天花板高

隨著國家經(jīng)濟水平不斷提升以及生活水平的提高，包括家用電扇、家用吸塵 器、油煙機、洗碗機、吹風(fēng)筒、料理機、筋膜槍等電器在內(nèi)的小家電已廣泛應(yīng)用 于家庭生活，而技術(shù)的成熟使得智能家居概念逐漸在人們生活中所普及，互聯(lián)網(wǎng)大廠也開始在小家電領(lǐng)域布局。

按照用途，小家電一般可分為廚房小家電、家居小家電、個人生活小家電。

隨著居民消費能力的提升，過去傳統(tǒng)的家電已經(jīng)不能滿足消費需求，更加智能化、功能專業(yè)化的小家電開始受到人們的追捧。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年電飯煲、吸油煙機、飲水機作為傳統(tǒng)剛需小家電產(chǎn)量同比下滑-29.81%、-2.19%和-2.65%，而電熱烘烤、吸塵器作為享受型小家電同比大增35.5%和19.33%。

小家電增速水平優(yōu)于家電全行業(yè)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國小家電市場規(guī)模由2012年的1673億增長至2020年的4608億元，CAGR達13.5%。

BLDC 電機擁有節(jié)能降耗、較好控制性能、運行平穩(wěn)等優(yōu)點，在小家電市場 的滲透率不斷提升。根據(jù)奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)，目前在油煙機、洗碗機、干衣機、吸塵器、空氣凈化器中，BLDC 電機的占比不足10%，而滲透率天花板在70%以上，還存在較大提升空間，市場發(fā)展空間廣闊。

2.4 白色家電：變頻家電異軍突起

白色家電包含冰箱、空調(diào)、洗衣機等，經(jīng)過多年的發(fā)展已經(jīng)成為了較為穩(wěn)定的成熟市場，隨著人們對生活品質(zhì)要求的提高，變頻家電成為了白色家電中新的增長點。

從細分領(lǐng)域看，近年來我國空調(diào)市場銷量增速出現(xiàn)明顯下滑，空調(diào)在城市普及度已足夠高，而農(nóng)村市場增量不足。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，我國空調(diào)銷量由2015年的1.07億臺波動增長至2020年的1.41億臺，但銷量增速由2017年高點的31%下滑至2020年的-6.1%，在房地產(chǎn)降溫的背景下疊加疫情影響，未來我國空調(diào)市場可能會處于低增長區(qū)間。

電冰箱市場增速近年來呈先降后升的態(tài)勢，隨著冰箱普及度的提高及“家電下鄉(xiāng)”等政策的退潮，冰箱銷量一度受到?jīng)_擊，但隨著近年來技術(shù)的創(chuàng)新及高端化、智能化的升級，電冰箱行業(yè)開啟了新的發(fā)展周期。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，我國電冰箱銷量由2015年的0.73億臺增長到2020年的0.84億臺，其中2020年受疫情影響，人們居家辦公需要冰箱儲存食物，電冰箱需求旺盛；疊加海外疫情嚴重造成冰箱生產(chǎn)減少，大量訂單轉(zhuǎn)向國內(nèi)帶動了電冰箱出口，造成2020年銷量增速較快，達到9.2%。

洗衣機銷量增速近年來呈緩慢下降趨勢。全國洗衣機保有量接近戶均一臺，已經(jīng)進入銷量相對平穩(wěn)的階段。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，我國洗衣機銷量由2015年的0.56億臺波動增長至2020年的0.63億臺，其中受疫情影響，2020年銷量下滑-4.6pct。目前我國洗衣機市場以波輪洗衣機為主，未來性能更加優(yōu)異的滾筒洗衣機和洗烘一體機滲透率會不斷提高，隨著洗衣機智能化及新功能的推出會迎來新的替換需求。

近年來，隨著人們消費能力的提高，對白色家電的要求也不僅限于家電基本功能，而變頻技術(shù)帶來的低噪音、低耗能特性成為了消費者新的關(guān)注點，以變頻空調(diào)、變頻冰箱和變頻洗衣機為代表的高端白色家電銷量逐年上升。BLDC電機可以通過控制給定子施加的電流來實現(xiàn)調(diào)速，是性能優(yōu)異的變頻電機，擁有穩(wěn)定、壽命長等特點。

隨著技術(shù)的成熟和成本的下降，BLDC電機已經(jīng)成為絕大多數(shù)變頻家電的選擇。根據(jù)產(chǎn)業(yè)在線數(shù)據(jù)，變頻空調(diào)、變頻冰箱、變頻洗衣機的銷量從2015年的3946萬、507萬、1116萬增長到2020年的7485萬、2507萬、2627萬，CAGR分別達到 13.66%、37.66%和 18.67%，大幅超過傳統(tǒng)白色家電，變頻家電市場的火熱帶動BLDC電機滲透率不斷提升。

2.5 電動汽車：從智能座艙到四輪驅(qū)動

電機驅(qū)動系統(tǒng)是電動汽車三大核心部件之一。電機驅(qū)動控制系統(tǒng)是新能源汽車車輛行駛中的主要執(zhí)行結(jié)構(gòu)，其驅(qū)動特性決定了汽車行駛的主要性能指標，它是電動汽車的重要部件。電動汽車的整個驅(qū)動系統(tǒng)包括電動機驅(qū)動系統(tǒng)與其機械傳動機構(gòu)兩個部分。電機驅(qū)動系統(tǒng)主要由電動機、功率轉(zhuǎn)換器、控制器、各種檢測傳感器以及電源等部分構(gòu)成。

除電機驅(qū)動控制系統(tǒng)外，電機在汽車中的應(yīng)用非常豐富，根據(jù)NXP統(tǒng)計，傳統(tǒng)燃油車上電機平均用量超過30個，隨著汽車電動化和智能化滲透加速，車用電機數(shù)量仍在不斷增長，且?guī)Э刂破鞯碾姍C數(shù)量也在不斷增加。

按照電機類型來看，車用電機主要可以分為直流有刷電機、步進電機、直流無刷電機、永磁同步電機。其中直流無刷電機主要應(yīng)用在EPS、雨刮、油泵、水泵、SCR、冷卻風(fēng)扇、鼓風(fēng)機、變速箱等場景。

整體而言，車用電機的發(fā)展朝著更高的安全性、智能化、高效性、集成度、無刷等趨勢發(fā)展，同時新能源車也為電機帶來更多發(fā)展機會。尤其是車上小功率電機，呈現(xiàn)從有刷到無刷的發(fā)展趨勢，如水泵、油泵、鼓風(fēng)機、冷卻風(fēng)扇、車窗、天窗控制等應(yīng)用。且新能源汽車也帶來很多電機控制的機會，如逆變器、電子水泵EWP、空調(diào)壓縮機等。

隨著新能源車的滲透率不斷提升以及部分電機從有刷到無刷轉(zhuǎn)變，我們預(yù)計車用電機尤其是BLDC電機的應(yīng)用場景將不斷豐富，市場需求將保持持續(xù)增長。目前車用電機控制市場仍主要由ST、ADI、TI、英飛凌、NXP等國際廠商占據(jù)，國產(chǎn)廠商替代空間巨大。

2.6 電動自行車：多樣化便捷出行

電動自行車是以車載蓄電池作為輔助能源，具有腳踏騎行能力，能實現(xiàn)電助動或電驅(qū)動功能的兩輪自行車。現(xiàn)階段我國電動車鉛酸電池為主，鉛酸電池具有安全性好、技術(shù)成熟的特點，在低溫下性能表現(xiàn)相對較好，一直以來被廣泛應(yīng)用于電動兩輪車。

鋰電池本身具有質(zhì)量輕、循環(huán)壽命長的特點，隨著技術(shù)的進步，其安全性也在不斷改善，為了將會逐步取代鉛酸電池成為兩輪電動車新的增長點。

根據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)，鋰電池在近年來滲透率呈加速提升趨勢，由2016年的2.3%預(yù)計提升至2022年的23.1%。

隨著共享電動車的普及、外賣快遞的興起，以及人們消費水平的提高，兩輪電動車市場規(guī)?？焖贁U大。

根據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)，預(yù)計中國兩輪電動車市場規(guī)模將從2016年的700.3億元增長至2022年的1443億元，CAGR達到15.56%。

2020 年，中國電動兩輪車總產(chǎn)量為 4,834 萬輛，同比增長約 27.2%，增長動力主要來自于新國標下對存量市場的替代。

在電動出行領(lǐng)域，電動平衡車及電動滑板車因具有便攜、易上手的特點成為新的增長點。

根據(jù)智研資訊數(shù)據(jù)，2020年我國電動平衡車年產(chǎn)量已達1755萬臺，近年來保持增長態(tài)勢。根據(jù)恒州博智，2020年我國電動滑板車產(chǎn)量為364萬輛，占全球總產(chǎn)量的85.52%。

過去BLDC電機因為技術(shù)不成熟導(dǎo)致故障率高，加之成本較高，因此早期的電動自行車多采用有刷電機。隨著技術(shù)的進步及成本的降低，BLDC電機能耗低、壽命長的優(yōu)勢得以顯現(xiàn)，滲透率不斷提高。電動出行市場的持續(xù)增長及BLDC電機滲透率不斷提高帶動了驅(qū)動控制芯片的發(fā)展。

2.7 電動工具：歐美為主要市場，國內(nèi)市場未來可期

電動工具是依靠電力驅(qū)動的各種通用建造用具，常用產(chǎn)品種類有電鉆、角磨機、電扳手、電鋸和電錘等。相比手動工具，電動工具極大提高了工作效率，減輕勞動負擔，近年來市場規(guī)模呈上升趨勢。根據(jù)Grand View Research數(shù)據(jù)，受疫情影響2020年全球電動工具市場出現(xiàn)小幅下降，但規(guī)模仍將達307億美元。

我國是電動工具出口大國，也是世界主要的電動工具生產(chǎn)基地，每年生產(chǎn)的電動工具產(chǎn)品中，約有80%出口到其他國家和地區(qū)。歐洲和北美為最主要的下游消費市場，從使用場景上看主要應(yīng)用于商業(yè)建筑、工業(yè)建筑、裝修改造、DIY等。

疫情以來，得益于財政刺激法案和貨幣寬松政策，美國成屋銷售和新建住房銷售首句于疫情后有明顯中樞上移，2022年3月建筑業(yè)PPI相比2020年1月增長18pct，而歐盟建筑業(yè)PMI指數(shù)也自2021年開始持續(xù)走高。歐美作為主要市場的旺盛需求帶動電動工具市場火爆。

電動工具按使用場合可分為工業(yè)用電動工具和家用電動工具，目前工業(yè)用電動工具占比較大。工業(yè)用電動工具技術(shù)含量高，對工藝精度要求嚴格，具有功率大，能夠長時間作業(yè)的特點，目前廣泛應(yīng)用于港口、礦山、機械等領(lǐng)域。

受益于新基建及新技術(shù)的應(yīng)用，我國工業(yè)用電動工具市場增速較快，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，我國工業(yè)用電動工具銷售收入將由2015年的434億元有望提高至2025年的1223億元，年復(fù)合增長率達10.92%。

相比工業(yè)用途，家用電動工具對精度要求不高，持續(xù)作業(yè)時間不長，隨著房地產(chǎn)行業(yè)的迅速發(fā)展，房屋裝修、維護等方面對家用電動工具起到了推動作用，而人們消費水平的提高及生活質(zhì)量的改善，使得更多的家用電動工具進入到手工、模型等享受型消費當中。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，我國家用電動工具銷售收入預(yù)計由2015年的289億元提高至2025年的815億元，年復(fù)合增長率同為10.92%。

與傳統(tǒng)電動工具相比，無繩電動工具優(yōu)勢突出。無繩電動工具對BLDC電機的能耗、功率、噪音和使用壽命等方面要求更高。電動工具行業(yè)無繩率從 2011 年的30%增長到 2019 年的 52.9%，無繩產(chǎn)品滲透率迅速提升，其中公司重要終端客戶TTI（創(chuàng)科實業(yè)）無繩率已經(jīng)遠超行業(yè)平均水平。

根據(jù)史丹利百得數(shù)據(jù)，截至2020年，TTI 電動工具占據(jù)市場份額超過12%，排全球第二，近十年CAGR 達到 13.8%，遠高于行業(yè)整體和可比公司增長水平，其 90% 產(chǎn)品均為無繩化產(chǎn)品，從而帶來旺盛的上游電機及芯片相關(guān)需求。（報告來源：遠瞻智庫）

2.8. 終端需求帶動電機驅(qū)動芯片發(fā)展，無感FOC算法、全集成成為趨勢

終端需求的增加促使 BLDC 電機驅(qū)動控制芯片需求迅速發(fā)展。隨著消費者生活水平的提升以及消費市場的消費升級，終端市場對電機控制性能提出了更高的要求，不僅限于電機開關(guān)或簡單變檔的控制，還需要電機能夠?qū)崿F(xiàn)高效率、低噪音、多功能的復(fù)雜控制任務(wù)，例如變頻冰箱、變頻空調(diào)的比例逐年上升，料理機、洗碗機等廚電均有了多種多樣的功能供消費者選擇，吹風(fēng)機、吸塵器等小家電在追求高轉(zhuǎn)速的同時追求低噪音、低振動的控制效果，以上更高的性能要求均需要控制芯片予以實現(xiàn)，隨著電機控制任務(wù)不斷增加且越來越復(fù)雜，高性能電機驅(qū)動控制專用芯片面臨較好市場機遇。

無感 FOC 控制算法成為主流趨勢。BLDC 電機控制中，算法的優(yōu)劣直接影響電機的控制性能。算法自身隨著技術(shù)的發(fā)展不斷進行迭代更新，從方波控制向有感SVPWM、FOC 方向發(fā)展，伴隨控制性能不斷提升，算法復(fù)雜度也隨之提升，對控制芯片的計算量和計算速度的要求也越來越高。

各種控制算法均有各自的優(yōu)缺點，具體的選擇需要依據(jù)最終應(yīng)用領(lǐng)域而定，無感FOC控制算法最為先進，能夠最大程度上實現(xiàn)高效率、低振動、低噪音以及高響應(yīng)速度等控制目標，因此逐漸成為主流趨勢。但無感FOC算法復(fù)雜，調(diào)試參數(shù)較多，對算法設(shè)計團隊有極高要求。

單芯片、全集成是主流趨勢。

就電機驅(qū)動控制專用芯片而言，如果單顆芯片能集成更多的器件和功能，可極大簡化外圍電路、減少外圍器件，更好地滿足應(yīng)用需求，在幫助客戶降低成本的同時，提升整體方案的可靠性。公司的電機主控芯片 MCU 集成電機控制內(nèi)核（ME）和通用內(nèi)核，雙核架構(gòu)極大提升了芯片的集成度，提高運算速度和穩(wěn)定性。

BLDC電機的的高速增長帶動驅(qū)動控制芯片需求持續(xù)旺盛，公司測算BLDC電機驅(qū)動控制芯片全球市場規(guī)模將從2018年的197.48億人民幣增長到2023年的269.99億人民幣，年復(fù)合增長率為6.45%。（報告來源：遠瞻智庫）

三、核心技術(shù)加持，BLDC電機驅(qū)動控制芯片差異化競爭

3.1. 自主IP+三核心技術(shù)，打造芯片設(shè)計獨門絕技

峰岹科技有三方面的核心技術(shù)，包括芯片設(shè)計、電機驅(qū)動架構(gòu)算法與電機技術(shù)，三者之間相互合作、共同作用下，為終端客戶提供系統(tǒng)級綜合方案。

在芯片設(shè)計方面，大多數(shù)MCU廠商選擇ARM的Cortex-M作為通用架構(gòu)，該架構(gòu)較為成熟，廠商只需在該內(nèi)核架構(gòu)和軟件控制程序的基礎(chǔ)上進行二次開發(fā)。該模式下IP內(nèi)核數(shù)據(jù)位數(shù)固定（如Cortex-M系列內(nèi)核為32位），可修改程度較低，且需要向ARM公司支付授權(quán)費用。

通用MCU芯片主要基于運行軟件程序?qū)崿F(xiàn)電機控制要求，內(nèi)核架構(gòu)須包含運算器、控制器、存儲器、輸入與輸出 5 個主要部件，控制算法須通過復(fù)雜的軟件編程實現(xiàn)，運算速度主要依賴于MCU工作主頻。

公司自主研發(fā)了電機專用ME內(nèi)核，可以在設(shè)計階段根據(jù)BLDC電機控制場景要求選擇最適合數(shù)據(jù)位數(shù)（包括16位、24位、32位等），可以實現(xiàn) BLDC 電機驅(qū)動控制效率、成本、性能等諸多維度的最優(yōu)平衡。從實際運行效果看，在電機驅(qū)動控制領(lǐng)域，公司電機主控芯片 MCU 主要性能指標已達到甚至超越 32 位通用 MCU 標準。

使用ME內(nèi)核的專用MCU芯片采用硬件方式實現(xiàn)電機控制算法。公司將電機控制算法拆分成位置估算器、PI 調(diào)節(jié)、SVPWM、Clark 變換、Park 變換等多個具體步驟，用硬件邏輯門電路將各個運行步驟設(shè)計成為算法硬件模塊，組合搭配實現(xiàn)電機控制。實現(xiàn)FOC算法時，6~7us 即可完成一次 FOC 運算，無感 FOC 控制方案的電周期轉(zhuǎn)速可高達 270,000RPM，在相同主頻下比通用內(nèi)核的算力高。

在自研ME內(nèi)核的基礎(chǔ)上，公司電機主控芯片 MCU 采用“電機專用ME內(nèi)核+通用內(nèi)核”的“雙核” 結(jié)構(gòu)。由公司自主研發(fā)的 ME 內(nèi)核專門承擔復(fù)雜的電機控制任務(wù)，通用 MCU 內(nèi)核用于參數(shù)配置和日常事務(wù)處理，更好的承擔“雙核” 架構(gòu)中對外交互等輔助任務(wù)。雙核并行的工作方式實現(xiàn)各種高性能電機控制。

電機驅(qū)動架構(gòu)算法方面，公司在當前主流的無感算法和電機矢量控制算法上進行了前瞻性研發(fā)布局，針對不同領(lǐng)域開發(fā)了不同的驅(qū)動控制算法，幫助下游產(chǎn)業(yè)客戶解決諸如無感大扭矩啟動、靜音運行和超高速旋轉(zhuǎn)等行業(yè)痛點難題，擴大高性能電機的應(yīng)用領(lǐng)域。

電機技術(shù)方面，基于對電機電磁原理的深入了解，公司可以針對客戶的電機特點提出特定的驅(qū)動方式，并且能夠支持客戶在成本控制的前提下對電機產(chǎn)品的電磁結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化，使電機系統(tǒng)的性能達到最佳。對電機技術(shù)的深入理解使得公司能夠從芯片、電機控制方案、電機結(jié)構(gòu)三個維度為客戶提供全方位系統(tǒng)級服務(wù)，幫助客戶解決電機設(shè)計、生產(chǎn)和測試中的問題。

相較于其他芯片設(shè)計公司，峰岹科技不單單提供電機主控芯片、電機驅(qū)動芯片與功率器件，而是從終端客戶需求出發(fā)，分析設(shè)計所需的電機結(jié)構(gòu)及與之相匹配的控制算法，并通過芯片層級的算法硬件化，讓電機主控芯片與電機、控制算法高度匹配，提高可靠性的同時，極大提升了運算速度，從芯片層級支持電機團隊、電機驅(qū)動架構(gòu)團隊的設(shè)計需求；三個團隊相互支持、相互驗證、相互合作，為客戶提供了包括驅(qū)動控制芯片、電機驅(qū)動控制整體方案及電機優(yōu)化在內(nèi)的系統(tǒng)級整體方案，能夠讓電機驅(qū)動控制專用芯片的性能得到最大程度的發(fā)揮，以達到高性能、高穩(wěn)定性、多目標的 BLDC 電機驅(qū)動控制效果。

3.2. 產(chǎn)品布局完善助力實現(xiàn)高集成度芯片設(shè)計，電機驅(qū)動控制方案性價比高

公司產(chǎn)品布局涵蓋電機驅(qū)動控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機主控芯片MCU/ASIC、電機驅(qū)動芯片HVIC、電機專用功率器件 MOSFET 等。

MCU/ASIC、 HVIC、MOSFET 芯片，通常按照 1:3:6 比例，共同組成 BLDC 電機驅(qū)動控制的核心器件體系，其中：MCU/ASIC 芯片屬于控制系統(tǒng)大腦，實現(xiàn)電氣信號檢測、電機驅(qū)動控制算法及控制指令生成等；由于主控芯片難以直接驅(qū)動大功率的 MOSFET，需要 HVIC 作為驅(qū)動芯片，起到高低壓隔離和增大驅(qū)動能力的功能。在三大核心器件共同作用下，給 BLDC 電機提供高壓、大電流的驅(qū)動信號，產(chǎn)生 U、 V、 W 三相控制電壓，使 BLDC 電機按照控制指令工作。

為提高電機控制芯片的可靠性、控制性能，降低控制系統(tǒng)體積以適應(yīng) BLDC 電機小型化、定制化的發(fā)展趨勢， BLDC 電機驅(qū)動控制架構(gòu)由完全分立逐步向全集成模塊發(fā)展。

公司已經(jīng)實現(xiàn)從集成運放、比較器到集成預(yù)驅(qū)動（pre-driver）到集成電源與功率器件 MOSFET，具備完整產(chǎn)品線布局，與國際知名廠商發(fā)展趨勢相符。

高集成度有效降低整體方案成本。高集成度芯片產(chǎn)品可有效降低后續(xù)應(yīng)用方案的設(shè)計難度，便于終端客戶使用與開發(fā)；外圍器件的減少有效降低控制系統(tǒng)體積，提高了控制器的穩(wěn)定性與可靠性，便于用于對體積有明確要求的應(yīng)用場景。

3.3. 公司產(chǎn)品當前滲透率低，國產(chǎn)替代方興未艾

電機驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域，長期由德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等國際大廠主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)起步較晚，市場占有率較低。峰岹科技通過設(shè)計自主知識產(chǎn)權(quán)電機控制處理器內(nèi)核架構(gòu)，走出一條與國內(nèi)大多數(shù)廠商不同的發(fā)展路徑，在產(chǎn)品性能上達到國外大廠的標準。

近年來，公司產(chǎn)品被國內(nèi)外知名廠商所接受，逐步替代國外廠商的市場份額，實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。

在電機驅(qū)動控制領(lǐng)域，公司產(chǎn)品在性能、技術(shù)參數(shù)等方面已具備與上述大廠進行競爭的實力，但因為公司歷史較短、經(jīng)營規(guī)模較小、全球市場占有率仍處于較低的水平。

根據(jù)公司測算，公司在全球BLDC電機驅(qū)動控制芯片的市場占有率在2018-2020年分別為0.46%，0.68%和1.06%，市場占有率迅速提升，面對廣闊的市場空間，公司發(fā)展前景廣闊。

從細分領(lǐng)域來看，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于小家電領(lǐng)域。公司抓住小家電市場發(fā)展的機遇，通過高性價比、高性能的競爭優(yōu)勢，市場占有率及銷售規(guī)模的快速提升。2018-2020年公司在小家電領(lǐng)域銷售收入分別為0.38億元、0.78億元、1.43億元，三年CAGR為94.31%。

在運動出行領(lǐng)域，受益于終端客戶雅迪、臺鈴、小牛電動車銷售的持續(xù)增長，2018-2020年公司銷售收入分別為 1429 萬元、2248 萬元以及 3016萬元，三年CAGR為 45.28%，呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。

在電動工具領(lǐng)域，受益于TTI、東成、寶時得等重點客戶市場占有率及出貨量的逐年增長，2018-2020 年，公司銷售收入分別為 834 萬元、1630 萬元以及 2828 萬元，三年CAGR為 84.09%。

在白色家電領(lǐng)域，盡管該領(lǐng)域整體市場規(guī)模已趨于穩(wěn)定，但鑒于該領(lǐng)域市場規(guī)模較大，且當前國外廠商如TI、ST具有強大競爭力，公司未來有很大的國產(chǎn)替代空間。2018-2020 年，公司芯片產(chǎn)品應(yīng)用于白色家電領(lǐng)域的銷售收入分別為 87萬元、456萬元以及 839萬元，收入規(guī)模較低但年均增長率較高，達到210.54%。

在工業(yè)與汽車領(lǐng)域，隨著汽車電動化和智能化的推進，BLDC電機在車身的應(yīng)用也越來越廣泛。公司推出了車規(guī)級BLDC電機控制專用芯片F(xiàn)U6832N1，可應(yīng)用于汽車散熱水泵、座椅通風(fēng)、玻璃升降控制等場景，該產(chǎn)品已于近期通過AEC-Q100車規(guī)認證。

2018-2020年，公司芯片產(chǎn)品應(yīng)用于工業(yè)與汽車領(lǐng)域的銷售收入分別為642萬元、680萬元、768萬元，隨著車規(guī)認證的通過，預(yù)計未來將持續(xù)放量。

3.4. 導(dǎo)入知名終端客戶，上游供應(yīng)穩(wěn)定

2021年上半年，公司前五大客戶合計占比64.37%，其中上海知榮電子有限公司、無錫知榮電子有限公司、南京知榮電子科技有限公司合計為公司第一大客戶，占公司銷售金額比例為30.65%。深圳市瑞辰易為科技有限公司和瑞辰易為科技有限公司合計為公司第二大客戶，占公司銷售金額比例為15.69%。

作為系統(tǒng)級服務(wù)提供商，公司技術(shù)團隊結(jié)合 BLDC 領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，根據(jù)客戶提出的電機控制需求，提供針對性架構(gòu)算法以及芯片產(chǎn)品，組成有效電機驅(qū)動控制整體解決方案，向客戶提供驅(qū)動控制芯片、電機驅(qū)動控制整體方案、電機系統(tǒng)優(yōu)化等系統(tǒng)級服務(wù)。經(jīng)銷模式下，公司采用相類似的營銷模式，即積極配合經(jīng)銷商向終端客戶提供技術(shù)支持與電機驅(qū)動控制解決方案，為終端客戶提供滿足其應(yīng)用需求的芯片產(chǎn)品，當終端客戶認可公司芯片產(chǎn)品后，通過經(jīng)銷商進入銷售流程。

終端客戶方面，公司芯片已廣泛應(yīng)用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、TTI、小天鵝、TCL、飛利浦、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中。

公司采用Fabless經(jīng)營模式，在晶圓生產(chǎn)廠商上選擇了位于全球工藝前端的格羅方德、臺積電作為主要合作伙伴，主要通過進口的形式采購晶圓。

在封裝測試方面，公司與華天科技、長電科技、日月光等封裝工藝成熟的封裝廠商保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，各環(huán)節(jié)供應(yīng)商集中度較高。隨著全球晶圓產(chǎn)能的日趨緊張，為保證上游晶圓供應(yīng)穩(wěn)定，公司與某主要晶圓供應(yīng)商簽訂《產(chǎn)能保留協(xié)議》，解決晶圓供應(yīng)后顧之憂。

四、募投分析

公司本次發(fā)行價為82元/股，發(fā)行數(shù)量為2309萬股，占發(fā)行后總股本的25%，公司募集資金總額為18.93億元，扣除發(fā)行費用后預(yù)計募集資金凈額為17.28億元。

本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金主要圍繞主營業(yè)務(wù)進行，將投資于以下3個項目：高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金項目。

高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目：本項目主要建設(shè)內(nèi)容為高性能電機驅(qū)動控制芯片 MCU 的持續(xù)研究開發(fā)。項目擬對電機主控芯片 MCU 進行升級迭代，由 RISC-V 指令集架構(gòu)取代8051架構(gòu)，實現(xiàn)“ME（電機主控）+RISC-V”雙核芯片架構(gòu)。

在芯片集成度上，項目將繼續(xù)加強對控制與驅(qū)動集成技術(shù)的研發(fā)投入，持續(xù)提升芯片產(chǎn)品的集成度。此外，項目將持續(xù)加大對應(yīng)用系統(tǒng)級控制方案、電機技術(shù)的研發(fā)投入，以引領(lǐng)下游產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的升級換代 。

高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目：公司將對高性能電機驅(qū)動芯片 HVIC 進行下一階段的產(chǎn)品研發(fā)，以期生產(chǎn)出適應(yīng)汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域需求的電機驅(qū)動芯片，積極拓寬產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴大公司產(chǎn)品銷售規(guī)模。

公司對高性能智能功率模塊的技術(shù)研發(fā)，旨在實現(xiàn)電機驅(qū)動芯片的高集成度，提升芯片產(chǎn)品和功率模塊的集成度、散熱性、穩(wěn)定性、可靠性等性能參數(shù)，以便更好的響應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域的電機驅(qū)動控制需求，為公司保持技術(shù)國際水平提供有力的支撐。

五、盈利預(yù)測

5.1. 業(yè)務(wù)拆分

我們預(yù)計公司2022-2024年整體營收為4.74億元、6.46億元和8.69億元，同比增速分別為44%、36%和35%，毛利率分別為55.7%、54.8%和54.7%。分業(yè)務(wù)來看：

電機主控芯片MCU產(chǎn)品：該產(chǎn)品為公司主要收入來源，該產(chǎn)品下游適用于不同的電壓段、功率段、速度段等場景要求，充分契合下游電機控制應(yīng)用領(lǐng)域高效穩(wěn)定、節(jié)能降耗、高集成度、低成本控制等多樣化需求。

該產(chǎn)品主要應(yīng)用于小家電、白色家電、電動工具、運動出行等下游應(yīng)用領(lǐng)域。由于產(chǎn)品性價比高、下游需求旺盛，我們預(yù)計公司電機主控芯片MCU產(chǎn)品2022-2024年營收分別為3.15/4.36/5.85億元，同比增速分別為46.7%/38.4%/34.2%。毛利率方面，預(yù)計2022-2024年產(chǎn)品毛利率分別為59%/58%/58%。

電機主控芯片ASIC：該產(chǎn)品為應(yīng)對特定電機控制場景需求而設(shè)計的電機主控專用芯片，應(yīng)用控制場景相對專一、控制效果相對特定，具備體積小、集成度高、性價比高等優(yōu)點。

隨著電扇類、掃地機器人、泵類、筋膜槍、散熱風(fēng)扇等多個領(lǐng)域需求的迅速增長，預(yù)計公司電機主控芯片ASIC產(chǎn)品2022-2024年營收保持快速增長，分別為0.37/0.46/0.58億元，同比增速30%/25%/25%。

毛利率方面，預(yù)計2022-2024年產(chǎn)品毛利率分別為55%/54%/54%。

電機驅(qū)動芯片HVIC：該產(chǎn)品具備性能優(yōu)異、降低能耗、系統(tǒng)高效等競爭優(yōu)勢，主要適用于電機驅(qū)動的各類應(yīng)用場景，如電動車、平衡車、電動工具、航模等多個領(lǐng)域?？紤]到下游應(yīng)用領(lǐng)域的旺盛消費需求，預(yù)計公司電機驅(qū)動芯片HVIC產(chǎn)品2022-2024年營收分別為1.05/1.41/1.97億元，增速分別為43%/35%/40%。

毛利率方面，綜合考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化和上下游供需關(guān)系的變化，預(yù)計2022-2024年毛利率分別為49%/48%/48%。

功率器件MOSFET及智能功率模塊IPM：功率器件MOSPET具備良好的開關(guān)性能和反向恢復(fù)特性，有助于降低系統(tǒng)整體發(fā)熱，實現(xiàn)高效率與低損耗的驅(qū)動。

智能功率模塊IPM將高低壓功率器件和高低壓驅(qū)動芯片集成，具有可靠性高、尺寸小等優(yōu)點，適用于內(nèi)置電機應(yīng)用和緊湊安裝場景。這兩款產(chǎn)品占營收比重較小，預(yù)計2022-2024年二者合計營收分別為0.17/0.21/0.27億元。

5.2. 費用率預(yù)測

隨著公司銷售模式和管理模式趨于成熟，預(yù)計未來公司各費用率水平保持相對穩(wěn)定，預(yù)計2022-2024年公司銷售費用率、管理費用率分別保持在2.50%、4.5%左右。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴大，預(yù)計2022-2024年研發(fā)費用率保持在12.5%左右。

5.3. 估值分析

峰岹科技專注BLDC電機芯片設(shè)計，公司自研的MCU專用內(nèi)核具有一定的技術(shù)壁壘，芯片、算法、電機技術(shù)三方核心技術(shù)具有協(xié)同效應(yīng)，應(yīng)具有一定的估值溢價。選取具有相似電機控制芯片產(chǎn)品的中穎電子、兆易創(chuàng)新、芯?？萍甲鳛榭杀裙?，可比公司2022-2024年P(guān)E均值分別為36/27/23倍。

我們預(yù)計峰岹科技2022-2024年營收分別為4.74億元、6.46億元和8.69億元，歸母凈利潤分別為1.76億元、2.52億元、3.53億元，對應(yīng)當前市值的PE分別為38/27/19倍，考慮到BLDC電機市場滲透率不斷提升，公司在BLDC電機控制芯片領(lǐng)域擁有核心技術(shù)、產(chǎn)品性價比高，有望保持高速增長。

六、風(fēng)險提示

1）經(jīng)營業(yè)績難以持續(xù)高速增長的風(fēng)險。若下游需求增長放緩，或競爭對手提出更具針對性競爭策略，或公司所處行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，或公司技術(shù)研發(fā)難以滿足客戶需求等，公司經(jīng)營業(yè)績高速增長將面臨難以持續(xù)的風(fēng)險。

2）下游 BLDC 電機需求不及預(yù)期風(fēng)險。公司芯片產(chǎn)品專用于 BLDC 電機驅(qū)動控制，產(chǎn)品需求與 BLDC 電機在下游終端領(lǐng)域的橫向拓展、BLDC 電機對傳統(tǒng)電機的縱向滲透率提升等密切相關(guān)。若未來 BLDC 電機在公司重點發(fā)展的終端領(lǐng)域滲透率增長未達預(yù)期，或公司在其他終端領(lǐng)域，如：汽車電子、工業(yè)控制等的橫向拓展未達預(yù)期，將對公司持續(xù)經(jīng)營能力造成不利影響。

3）電機控制專用芯片技術(shù)路線風(fēng)險。公司競爭對手大多采用通用 MCU 芯片的技術(shù)路線，一般采用 ARM 公司授權(quán)的 Cortex-M 系列內(nèi)核；公司則堅持專用化芯片研發(fā)路線，形成完全自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片內(nèi)核 ME。公司與競爭對手共同受益于下游行業(yè)旺盛需求所帶來的商機。若競爭對手利用其雄厚技術(shù)及資金實力、豐富客戶渠道、完善供應(yīng)鏈等優(yōu)勢，亦加大專用化芯片研發(fā)力度，公司可能面臨產(chǎn)品競爭力下降、市場份額萎縮等風(fēng)險。

4）供應(yīng)商集中風(fēng)險。公司產(chǎn)品的晶圓制造和封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)均由境內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先的晶圓制造和封裝測試廠商完成，各環(huán)節(jié)供應(yīng)商集中度較高。若上游晶圓廠商，受地緣政治或其他未公開說明的原因等因素影響，不按照市場化的商業(yè)規(guī)則要求向公司提供晶圓，公司將面臨無法及時按約向下游客戶交付芯片產(chǎn)品的履約風(fēng)險。

5）研發(fā)風(fēng)險。由于公司采用專用芯片設(shè)計路線，市場上沒有與之相匹配的成熟可靠的 IP內(nèi)核與軟件庫可以直接授權(quán)使用，需要研發(fā)團隊長時間的自主研發(fā)與經(jīng)驗積累。BLDC 電機驅(qū)動控制芯片基礎(chǔ)研發(fā)難度較大，研發(fā)周期較長，開發(fā)成本較高。芯片設(shè)計研發(fā)能力建立在不同應(yīng)用場景電機智能控制需求、對應(yīng)電機控制算法、電機技術(shù)等三者結(jié)合的深度理解，需要芯片設(shè)計、算法架構(gòu)、電機技術(shù)三方面研發(fā)力量深度融合，對復(fù)合型研發(fā)人才以及三方面技術(shù)力量協(xié)調(diào)融合提出了較高的要求；若公司無法對研發(fā)團隊、研發(fā)人員、研發(fā)力量進行有效整合管理，導(dǎo)致無法順應(yīng)市場需求及時推出新的芯片產(chǎn)品，將對公司持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)品迭代更新造成不利影響。

6）售價或毛利率波動風(fēng)險。隨著市場競爭加劇，公司必須根據(jù)市場需求不斷進行技術(shù)升級創(chuàng)新。若公司未能判斷下游需求變化，或公司技術(shù)實力停滯不前，或公司未能有效控制產(chǎn)品成本，或公司產(chǎn)品市場競爭格局發(fā)生變化等導(dǎo)致公司發(fā)生產(chǎn)品售價下降、產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)向低毛利率產(chǎn)品傾斜等不利情形，公司產(chǎn)品售價或毛利率存在下滑風(fēng)險。

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