利揚(yáng)芯片在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測(cè)試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測(cè)試技術(shù)針對(duì)先進(jìn)制程的離散性難題提供全套測(cè)試解決方案，重點(diǎn)解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測(cè)試電路、測(cè)試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，前期已經(jīng)在8nm和5nm芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，目前3nm先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功，標(biāo)志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測(cè)試開發(fā)，將向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn)。

利揚(yáng)芯片7月4日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2022年6月30日接受7家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為其他、證券公司。

　　投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

　　一、介紹公司簡(jiǎn)要情況二、提問環(huán)節(jié)

　　問：請(qǐng)問從運(yùn)輸成本等角度上考慮，封裝測(cè)試企業(yè)是否有服務(wù)半徑的受限？

　　答：公司成立初期，認(rèn)為測(cè)試企業(yè)的地理位置是會(huì)影響服務(wù)半徑的，但是從近些年的業(yè)務(wù)開展，結(jié)合國(guó)內(nèi)物流的發(fā)展現(xiàn)狀，從時(shí)效性、物流費(fèi)用，服務(wù)半徑不再是主要問題。

　　問：在中美貿(mào)易的大環(huán)境下，請(qǐng)問測(cè)試廠商的設(shè)備是否受限？測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程如何？

　　答：美國(guó)主要是針對(duì)晶圓制造端先進(jìn)工藝領(lǐng)域的限制。截至目前，美國(guó)對(duì)測(cè)試設(shè)備并沒有限制。從晶圓的整個(gè)業(yè)務(wù)流程上來看，美國(guó)未來對(duì)測(cè)試設(shè)備限制的可能性較小。

　　問：請(qǐng)問公司與比特微2021年的業(yè)務(wù)情況如何？

　　答：公司目前和比特微仍保持著合作，仍是公司前十大客戶之一。

　　問：請(qǐng)問公司研發(fā)的主要內(nèi)容是什么？

　　答：公司的研發(fā)核心在于測(cè)試方案開發(fā)，不同芯片由不同的模塊組成，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)會(huì)根據(jù)不同模塊的測(cè)試方法提供測(cè)試方案，從而匹配芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品。

　　問：公司的成本主要由哪些構(gòu)成？

　　答：公司成本主要由設(shè)備折舊、人員薪酬福利、制造費(fèi)用及燃料動(dòng)力等組成。

　　問：公司2022年第一季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)57.47%的主要原因？但同時(shí)凈利潤(rùn)同比下滑的原因？

　　答：

　　公司2022年第一季度營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)來源于算力、5G通訊、工業(yè)控制、生物識(shí)別、MCU等領(lǐng)域的芯片測(cè)試保持增長(zhǎng)；受公司實(shí)施股權(quán)激勵(lì)導(dǎo)致相關(guān)費(fèi)用增加所致，凈利潤(rùn)同比下滑，若剔除股份支付影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1,679.84萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)14.69%。

　　問：請(qǐng)問公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力是什么？

　　答：①利揚(yáng)芯片是成立在多家芯片設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)型至中高端芯片的節(jié)點(diǎn)，通過與客戶共同成長(zhǎng)建立了深厚的合作基礎(chǔ)；②中高端芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)測(cè)試的需求、品質(zhì)和配合度要求較高，需要專業(yè)化的廠商服務(wù)和實(shí)現(xiàn)；③不同類型、領(lǐng)域和模塊的測(cè)試技術(shù)積累；④優(yōu)秀、穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　問：公司在汽車電子領(lǐng)域是否有對(duì)應(yīng)的測(cè)試方案和客戶量情況如何？可介紹這類客戶的類型和主營(yíng)業(yè)務(wù)？

　　答：

　　公司在2018年獲得與汽車電子相關(guān)的認(rèn)證，目前涉及到的汽車電子芯片有MCU、多媒體主控芯片、傳感器等領(lǐng)域；對(duì)此公司都有一定的測(cè)試技術(shù)儲(chǔ)備，滿足設(shè)計(jì)公司的測(cè)試需求。目前汽車電子對(duì)我們的營(yíng)業(yè)收入貢獻(xiàn)較小。汽車電子芯片與傳統(tǒng)的測(cè)試不一樣，除常溫測(cè)試外，還要做高溫、低溫測(cè)試，如有存儲(chǔ)單元的，還要進(jìn)行老化測(cè)試。

　　問：部分設(shè)計(jì)公司找封測(cè)一體化的廠商直接測(cè)試，公司與封測(cè)一體化廠商的測(cè)試有何區(qū)別？獨(dú)立第三方測(cè)試有什么優(yōu)勢(shì)？

　　答：

　　公司與封測(cè)一體公司相比，封測(cè)一體公司更多專注于封裝領(lǐng)域的研發(fā)，聚焦于物理學(xué)、材料學(xué)、力學(xué)等技術(shù)，其測(cè)試更多是屬于自檢，也就是在封裝完成后進(jìn)行配套測(cè)試檢驗(yàn)，測(cè)試的內(nèi)容主要是芯片的基本電性能測(cè)試和接續(xù)測(cè)試。

　　公司作為獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試公司，專注于測(cè)試領(lǐng)域的研發(fā)，聚焦于芯片電子電路、性能、邏輯功能、信號(hào)、通信、系統(tǒng)應(yīng)用等技術(shù)；公司在產(chǎn)業(yè)鏈的位置為獨(dú)立第三方，僅提供專業(yè)測(cè)試服務(wù)，測(cè)試報(bào)告更加中立、客觀。

　　問：公司與其他第三方專業(yè)測(cè)試服務(wù)廠商的比較優(yōu)勢(shì)？

　　答：

　　目前中國(guó)臺(tái)灣存在多家規(guī)模較大的專業(yè)測(cè)試上市公司，如京元電子、矽格、欣銓等，利揚(yáng)芯片與臺(tái)灣測(cè)試公司相比，具有區(qū)位和文化優(yōu)勢(shì)，目前國(guó)內(nèi)為全球最大的電子產(chǎn)品市場(chǎng)之一，國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司也迎來高速成長(zhǎng)。由于芯片設(shè)計(jì)公司需與集成電路測(cè)試公司進(jìn)行密切合作，在測(cè)試的過程中需要深入溝通具體技術(shù)問題，考慮到芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)保密性，國(guó)內(nèi)越來越多的大型芯片設(shè)計(jì)公司未來會(huì)逐漸將測(cè)試需求轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)，優(yōu)先選擇國(guó)內(nèi)的測(cè)試公司。公司自成立以來，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，為知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)，工藝涵蓋5nm、8nm、16nm等先進(jìn)制程。公司已擁有數(shù)字、模擬、混合信號(hào)、存儲(chǔ)、射頻等多種工藝的SoC集成電路測(cè)試解決方案，仍將不斷加大研發(fā)投入力度，進(jìn)一步夯實(shí)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的測(cè)試技術(shù)，積極開發(fā)滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測(cè)試解決方案，重點(diǎn)布局5G通訊、傳感器（MEMS）、存儲(chǔ)（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、汽車電子、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等芯片的測(cè)試解決方案，并以此方向進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。

　　問：公司研發(fā)投入占比增加的主要原因？

　　答：

　　為滿足市場(chǎng)需求及未來業(yè)務(wù)開展需要，研發(fā)團(tuán)隊(duì)在不同芯片應(yīng)用領(lǐng)域的廣度及深度開發(fā)測(cè)試方案，持續(xù)增強(qiáng)研發(fā)投入特別是中高端芯片測(cè)試方案研發(fā)；另外，公司為提升測(cè)試效率，增加測(cè)試設(shè)備的研發(fā)投入。公司的研發(fā)支出增加，為未來中高端芯片測(cè)試作好技術(shù)儲(chǔ)備。

　　問：公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的來源于哪方面？

　　答：伴隨國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，行業(yè)景氣度持續(xù)提升，公司積極把握市場(chǎng)機(jī)遇，加大市場(chǎng)開拓力度，引進(jìn)優(yōu)質(zhì)客戶，客戶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，單一客戶占比逐步下降。另外，隨著募投項(xiàng)目逐步落地，測(cè)試產(chǎn)能逐漸釋放并產(chǎn)生效益，公司2021年度在5G通訊、工業(yè)控制、生物識(shí)別、MCU、AIoT等領(lǐng)域的芯片測(cè)試保持快速增長(zhǎng)。

　　問：目前獨(dú)立第三方的市場(chǎng)空間及未來利揚(yáng)的目標(biāo)？

　　答：獨(dú)立測(cè)試的行情數(shù)據(jù)是比較難獲取到公允、中立的數(shù)據(jù)；根據(jù)我們的一些預(yù)測(cè)和中國(guó)臺(tái)灣工研院數(shù)據(jù)，芯片測(cè)試大概占6-8%，目前全球Fabless的銷售額大約在1,000億美金，IDM的銷售額約3,000億美元，測(cè)試代工市場(chǎng)規(guī)模大概在60-70億美金之間；我們的愿景是做全球最大的測(cè)試基地，我們將在人才、技術(shù)、產(chǎn)能等方面投入加大，加快發(fā)展速度；公司按以往的復(fù)合增長(zhǎng)率及現(xiàn)有資本支出規(guī)模，公司在2020年度業(yè)績(jī)說明會(huì)上提及未來發(fā)展目標(biāo)：預(yù)計(jì)近幾年將保持平均年復(fù)合增長(zhǎng)率保持30%以上；公司已制定中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)：3年翻番，5年10億的營(yíng)收規(guī)模。按目前的業(yè)績(jī)情況，公司對(duì)此目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)是比較樂觀的。

　　問：封測(cè)一體和專業(yè)測(cè)試均涉及測(cè)試，公司將如何實(shí)現(xiàn)獨(dú)立第三方測(cè)試快速發(fā)展？

　　答：分工合作的商業(yè)模式讓中國(guó)臺(tái)灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域站在全球第二，產(chǎn)業(yè)規(guī)模決定分工的深度。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的放大，芯片的復(fù)雜性及集成度越來越高。封裝企業(yè)會(huì)有部分測(cè)試，主要是國(guó)內(nèi)尚未有一定體量的測(cè)試企業(yè)可以匹配設(shè)計(jì)公司，目前兩種模式是并存的。公司經(jīng)過10年的技術(shù)累積，已積累了比較主流領(lǐng)域的測(cè)試技術(shù)，借此希望實(shí)現(xiàn)彎道超車。公司將通過資本市場(chǎng)力量實(shí)現(xiàn)更快的發(fā)展速度，加大資本支出和研發(fā)投入。

　　問：公司測(cè)試的定價(jià)方式？

　　答：公司測(cè)試服務(wù)定價(jià)的影響因素和影響機(jī)制：

　?。?）測(cè)試設(shè)備：常溫、低溫、高溫探針臺(tái)/分選機(jī)及其他配置；

　?。?）測(cè)試工藝流程：不同類型的芯片會(huì)有測(cè)試工序的差別，例如是否需要做多道測(cè)試、電性抽測(cè)、老化測(cè)試、光學(xué)外觀檢測(cè)及特殊包裝等工序；

　?。?）環(huán)境因素：生產(chǎn)車間的潔凈度和溫濕度要求差異，生產(chǎn)潔凈車間有萬(wàn)級(jí)、千級(jí)、百級(jí)等差別，溫濕度要求精準(zhǔn)控制。例如CIS產(chǎn)品需要百級(jí)以上潔凈車間，算力芯片要求溫度控制在正負(fù)1 以內(nèi)；

　?。?）技術(shù)難度:不同的客戶產(chǎn)品使用不同的測(cè)試方案。測(cè)試方案開發(fā)難度與公司投入研發(fā)的技術(shù)人員資歷、數(shù)量、開發(fā)周期和開發(fā)難度、開發(fā)過程中所投入的資金有關(guān)。測(cè)試技術(shù)越領(lǐng)先或具有獨(dú)特性，則價(jià)格更高。

　　除上述因素外，還受質(zhì)量要求、服務(wù)要求、測(cè)試的訂單量、產(chǎn)能需求等影響。

　　問：公司目前的產(chǎn)能利用率是一個(gè)什么水平？

　　答：公司目前產(chǎn)能是相對(duì)較為飽和的水平，但公司持續(xù)擴(kuò)充測(cè)試產(chǎn)能，產(chǎn)能規(guī)模不斷上升。

　　問：公司再融資計(jì)劃目前進(jìn)度及投入后的效益如何？

　　答：

　　目前公司再融資計(jì)劃正有序地進(jìn)行中，目前已取得證監(jiān)會(huì)同意的注冊(cè)批復(fù)；根據(jù)股票發(fā)行方案，公司預(yù)計(jì)投入達(dá)產(chǎn)后年均可產(chǎn)生64,571.98萬(wàn)元。為滿足公司2022年業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司及全資子公司2022年度擬向銀行、其他金融機(jī)構(gòu)申請(qǐng)綜合授信總額不超過人民幣10.00億元。

　　問：未來產(chǎn)能布局的計(jì)劃？

　　答：公司將根據(jù)市場(chǎng)情況，主動(dòng)為客戶的未來產(chǎn)能需要做出的合理預(yù)判，提前布局相應(yīng)的產(chǎn)能，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，將積極在5G通訊、傳感器、存儲(chǔ)器、高算力、AIoT等領(lǐng)域的芯片測(cè)試產(chǎn)能投入，并將優(yōu)先選擇全球知名的測(cè)試平臺(tái)。

　　問：公司客戶除設(shè)計(jì)公司外，是否與封測(cè)廠商合作機(jī)會(huì)？

　　答：公司主要與集成電路設(shè)計(jì)公司合作，芯片是設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品，晶圓制造、封裝、測(cè)試均服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)公司。目前封裝廠的封裝產(chǎn)能和測(cè)試產(chǎn)能并不完全匹配，公司有封測(cè)廠少量的合作，但總體對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)占比較小。

　　問：公司采購(gòu)的設(shè)備有國(guó)內(nèi)供應(yīng)商嗎？

　　答：公司有向國(guó)內(nèi)知名的華峰測(cè)控、聯(lián)動(dòng)科技采購(gòu)測(cè)試設(shè)備，但這兩家供應(yīng)商主要聚焦在模擬電路的測(cè)試設(shè)備。分選機(jī)和探針臺(tái)主要以進(jìn)口設(shè)備為主，國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口設(shè)備仍有一定的技術(shù)差距。公司在設(shè)備選型上遵循一致性、可靠性、穩(wěn)定性、精密度等方面作出綜合評(píng)估。

　　問：公司的晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試未來兩者的結(jié)構(gòu)比例？

　　答：晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試與客戶的產(chǎn)品類型相關(guān)，我們配合市場(chǎng)的產(chǎn)能需求，未來也會(huì)因不同客戶不同產(chǎn)品類型發(fā)生變化。公司一直倡導(dǎo)并踐行集成電路分工合作的商業(yè)模式，將不斷覆蓋不同類型的芯片，為客戶提供集成電路的“美食街”;

　　廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)有集成電路測(cè)試方案開發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品有晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。公司多年來持續(xù)在獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試領(lǐng)域深耕，具備高質(zhì)量且高性價(jià)比的集成電路測(cè)試量產(chǎn)能力，擁有穩(wěn)定的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，輻射上下游的快速響應(yīng)能力。