2022年，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望再創(chuàng)新高，芯片行業(yè)景氣高漲

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額有望達(dá)1143.4億美元，同比增長(zhǎng)11.24%，以2021年中國(guó)市場(chǎng)的占比測(cè)算，預(yù)估2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)329.48億美元，同比增長(zhǎng)11.24%。并且，未來(lái)1-2年的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望在高位基本保持穩(wěn)定。其中，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望穩(wěn)定在1000億美金左右，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望穩(wěn)定在300億美金左右。

近日，美國(guó)眾議院通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》該法案已提交給美國(guó)總統(tǒng)拜登，白宮方面最新透露，拜登將于下周二（8月9日）正式簽署法案。中信證券指出，美國(guó)參眾兩院已通過(guò)芯片法案，推動(dòng)芯片制造回流美國(guó)。除美國(guó)外，全球多個(gè)經(jīng)濟(jì)體此前陸續(xù)推出本土芯片扶持計(jì)劃，包括歐盟、日本、韓國(guó)、印度等，芯片制造本土化趨勢(shì)明顯，促進(jìn)設(shè)備采購(gòu)需求。受此提振，半導(dǎo)體板塊近期持續(xù)走高。

一、第三代半導(dǎo)體概念

1、芯導(dǎo)科技

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷(xiāo)售；公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等領(lǐng)域。公司開(kāi)發(fā)第三代半導(dǎo)體材料硅基氮化鎵材料高電子遷移率功率器件， 主要為順應(yīng)產(chǎn)業(yè)內(nèi)對(duì)新型半導(dǎo)體材料應(yīng)用的發(fā)展，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域的全面升級(jí)。本項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年新增銷(xiāo)售第三代半導(dǎo)體 GaN-on-Si HEMT 功率器件7.44 百萬(wàn)顆， 提升公司在第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2、氣派科技

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試。公司封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計(jì)超過(guò)120個(gè)品種。經(jīng)過(guò)多年的沉淀和積累,公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一,是我國(guó)內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝產(chǎn)品的晶圓材料為第三代半導(dǎo)體氮化鎵。

3、晶方科技

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、生物身份識(shí)別芯片、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、生物身份識(shí)別芯片、射頻識(shí)別芯片（RFID）等，這些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦、照相機(jī)等）、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

4、立昂微

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司的主要產(chǎn)品有6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片。公司主要從事半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括肖特基二極管及芯片、MOSFET芯片等。子公司金瑞泓主要從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，包括12英寸、8英寸硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。子公司立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業(yè)務(wù)。

5、臺(tái)基股份

公司專注于功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售及服務(wù)。公司主要產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊等功率半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)電氣控制和電源設(shè)備,包括冶金鑄造、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、大功率電源、輸變配電、軌道交通、新能源等行業(yè)和領(lǐng)域。目前，公司積極布局 IGBT、固態(tài)脈沖開(kāi)關(guān)及第三代半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域。

6、聞泰科技

公司主要從事移動(dòng)通信、半導(dǎo)體、電子元器件和材料等產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)研發(fā)。公司的主要產(chǎn)品是手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車(chē)電子等智能終端；半導(dǎo)體、新型電子元器件；光學(xué)模組。公司將加大在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域投資，大力發(fā)展氮化鎵和碳化硅技術(shù)。目前安世氮化鎵功率器件已經(jīng)通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，開(kāi)始向客戶供貨，碳化硅技術(shù)研發(fā)也進(jìn)展順利。

二、芯片概念

1、明微電子

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為專業(yè)從事集成電路的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試和銷(xiāo)售。公司主要產(chǎn)品包括小間距顯示系列、全彩顯示系列、顯示屏專用邏輯控制和MOSFET系列、單雙色顯示系列、高壓線性恒流系列、隔離式和非隔離式照明驅(qū)動(dòng)系列、AC/DC電源系列、串聯(lián)景觀系列、并聯(lián)景觀系列、低壓線性恒流系列、DC/DC恒流系列和電源管理芯片。

2、芯源股份

公司是國(guó)內(nèi)自主半導(dǎo)體IP龍頭，一站式芯片定制服務(wù)商。公司是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司已擁有高清視頻、高清音頻及語(yǔ)音、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP和圖像信號(hào)處理器IP五類處理器IP、1,400多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

3、睿創(chuàng)微納

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù)開(kāi)發(fā)的集成電路芯片企業(yè)，致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造；主要產(chǎn)品為小面陣、QVGA、VGA、XGA、SXGA、金屬封裝探測(cè)器系列、陶瓷封裝探測(cè)器系列、晶圓級(jí)封裝探測(cè)器系列、XCoreLA系列機(jī)芯、XCoreMicro機(jī)芯、XCoreLT系列機(jī)芯、XCoreNano機(jī)芯、戶外手持紅外熱成像儀系列、智能手機(jī)熱像儀、多功能頭盔式熱像儀、車(chē)載紅外熱成像儀系列、融合式雙光望遠(yuǎn)鏡、多功能手持望遠(yuǎn)鏡。

4、芯朋微

公司是一家專業(yè)從事模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)的高科技創(chuàng)新企業(yè),專注于開(kāi)發(fā)綠色電源管理和驅(qū)動(dòng)芯片,為客戶提供高效能、低功耗、品質(zhì)穩(wěn)定的集成電路產(chǎn)品,同時(shí)提供一站式的應(yīng)用解決方案和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持服務(wù),使客戶的系統(tǒng)性能優(yōu)異、靈活可靠,并具有成本競(jìng)爭(zhēng)力。公司具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力,特別在高低壓集成半導(dǎo)體技術(shù)方面更是擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司在國(guó)內(nèi)創(chuàng)先開(kāi)發(fā)成功并量產(chǎn)了單片700v高低壓集成開(kāi)關(guān)電源芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片等產(chǎn)品。

5、芯?？萍?/p>

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品有智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業(yè)測(cè)量芯片、通用微控制器芯片、體脂稱、額溫槍、人體成分分析儀、智能手機(jī)、中央空調(diào)、TWS 耳機(jī)、電源快充。

6、光力科技

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售用于半導(dǎo)體等微電子器件封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的精密加工設(shè)備以及開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)基于高性能高精度空氣主軸。主要產(chǎn)品有半導(dǎo)體等微電子器件基體的劃片、切割系列設(shè)備。子公司LPB在開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域，該公司的產(chǎn)品具有超高運(yùn)動(dòng)精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的突出優(yōu)勢(shì)。