中國(guó)臺(tái)灣代工芯片生產(chǎn)商臺(tái)積電（TSMC）正大幅增加在美國(guó)建廠的計(jì)劃。作為在美國(guó)亞利桑那州建造價(jià)值120億美元的5納米芯片半導(dǎo)體制造廠的替代，實(shí)際上在那里準(zhǔn)備建造兩個(gè)價(jià)值約400億美元的芯片工廠，用來(lái)生產(chǎn)4納米和3納米芯片。
該規(guī)模是美國(guó)歷史上最大的海外投資之一，也是迄今為止在亞利桑那州最重要的一筆投資。臺(tái)積電制造4納米專業(yè)技術(shù)（N4）預(yù)計(jì)在2024年開(kāi)始生產(chǎn)，而第二個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠計(jì)劃在2026年開(kāi)始制造3納米芯片。
根據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果和英偉達(dá)可能是首批在美國(guó)購(gòu)買(mǎi)臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片的潛在客戶。AMD正與臺(tái)積電就美國(guó)制造業(yè)的幾個(gè)份額進(jìn)行談判。蘋(píng)果此前曾促進(jìn)臺(tái)積電在美國(guó)制造額外的先進(jìn)芯片，由于最初考慮的5nm芯片，在2024年將不再是最新芯片技術(shù)的一部分。蘋(píng)果目前正在使用臺(tái)積電在其MacBook、iPhone和iPad中生產(chǎn)的5nm芯片。
N4芯片已經(jīng)不算是2024年半導(dǎo)體新技術(shù)。在中國(guó)臺(tái)灣，臺(tái)積電的系列制造已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行到3納米，從2025年開(kāi)始2納米。臺(tái)灣將繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位。
老美制造能力低對(duì)中國(guó)臺(tái)灣。除了與中國(guó)臺(tái)灣晶片廠相比，目前老美國(guó)內(nèi)沒(méi)有主要的制造技術(shù)，老美本土的制造能力也在持續(xù)下降。臺(tái)積電計(jì)劃每年在亞利桑那州制造超過(guò)60萬(wàn)塊晶片。這比最初為5nm芯片制造工廠設(shè)計(jì)的每月2萬(wàn)片晶片要多。
中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)TrendForce證實(shí)了這一能力比率，并有報(bào)道稱，老美的擴(kuò)張將使臺(tái)積電在整個(gè)制造業(yè)中的份額從2022年的1%提高到2025年的3%。在同一時(shí)期，中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)的芯片比例從93%下降到88%。
就目前而言，老美的芯片法案比較成功，吸引國(guó)外芯片制造商，提升本國(guó)芯片制造能力。很顯然歐洲注意到這一點(diǎn)，歐盟已經(jīng)在積極重新規(guī)劃歐洲芯片行業(yè)的發(fā)展。
