Redmi K70系列全系搭載高通驍龍芯片,其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3,而標準版則搭載高通驍龍8 Gen2。
高配版?zhèn)涫苊追坳P(guān)注,因為高通驍龍8 Gen3是高通公司下一代移動平臺的旗艦芯片,在10月底的驍龍技術(shù)峰會上將首次亮相。
據(jù)了解,高通驍龍8 Gen3采用臺積電N4P工藝制程,其CPU部分采用1 5 2架構(gòu)設(shè)計。其中的”1″代表Cortex-X4超大核,它采用了Arm v9.2架構(gòu),僅支持64位指令集,不再支持32位移動應用。這使得高通驍龍8 Gen3具備更高的性能和更先進的架構(gòu)。
而價格方面,首批的Redmi K70將把驍龍8 Gen3壓到3000元左右。