據 TrendForce 最新報告，存儲器原廠在面臨英偉達（NVIDIA）以及其他云端服務業(yè)者（CSP）自研芯片的加單下，試圖通過加大 TSV 產線來擴增 HBM 產能。
從目前各原廠規(guī)劃來看，預估 2024 年 HBM 供給位元量將年增 105%。不過，考慮到 TSV 擴產加上機臺交期與測試所需的時間合計可能長達 9~12 個月，因此 TrendForce 預估多數 HBM 產能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。
TrendForce 分析，由于 2023~2024 年屬于 AI 建設爆發(fā)期，大量需求集中在 AI Training 芯片，并推升 HBM 使用量，后續(xù)建設轉為 Inference 以后，對 AI Training 芯片以及 HBM 需求的年成長率則將略為收斂。
因此，原廠此刻在 HBM 擴產的評估正面臨抉擇，必須在擴大市占率以滿足客戶需求，以及過度擴產恐導致供過于求之間取得平衡。值得注意的是，目前買方在預期 HBM 可能缺貨的情況下，其需求數量恐隱含超額下單（Overbooking）的風險。
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