8月17日消息，據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦平臺(tái)天璣9300最快會(huì)在今年10月份登場(chǎng)。
這顆芯片采用臺(tái)積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，8個(gè)核心中有4個(gè)是Cortex X4超大核，加上4個(gè)Cortex A720大核。
其中Cortex X4超大核心將再次突破手機(jī)的性能極限，相比X3，前者性能提升15%，得益于全新高效微架構(gòu)，在相同工藝上，X4可降低能耗40%。
Cortex A720則主要是提高了功耗比，與Cortex-A715相比，Cortex A720能效提升20%。以上的提升反映到實(shí)際使用中就是峰值性能更強(qiáng)，日常使用能耗更低。
從這次天璣9300平臺(tái)采用全大核CPU架構(gòu)”來看，這將成為未來旗艦芯片平臺(tái)的發(fā)展趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科率先放棄了小核心，走在了安卓陣營(yíng)的最前列。
另外，聯(lián)發(fā)科天璣9300率先支持LPDDR5T內(nèi)存。經(jīng)實(shí)測(cè)，LPDDR5T內(nèi)存的峰值速度達(dá)到了9.6Gbps，比目前的LPDDR5X快13%，量產(chǎn)之后將成為全球速度更快的移動(dòng)閃存。
LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC設(shè)定的1.01V至1.12V超低電壓范圍內(nèi)運(yùn)行，集成了HKMG工藝，以此實(shí)現(xiàn)最佳的效能。
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