時(shí)間來(lái)到2023年中旬，諸多智能手機(jī)廠商都已經(jīng)官宣，將推出全新的旗艦手機(jī)產(chǎn)品。目前有消息顯示，小米將會(huì)推出Redmi K70系列新機(jī)。
據(jù)了解，Redmi K70系列新機(jī)目前已經(jīng)通過(guò)了3C認(rèn)證，代號(hào)為2311DRK48C，配備最高功率為90W的充電器，支持5G網(wǎng)絡(luò)，生產(chǎn)廠商為龍旗電子（惠州）有限公司。
網(wǎng)絡(luò)上的信息顯示，驍龍8 Gen3處理器預(yù)計(jì)在2023年10月份發(fā)布，小米14系列會(huì)首批采用該芯片，隨后，Redmi K70 Pro也會(huì)搭載該芯片。Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版則會(huì)使用驍龍8Gen2處理器。屏幕方面，Redmi K70和Redmi K70 Pro會(huì)配備國(guó)產(chǎn)2K新材質(zhì)OLED屏。拍照方面，Redmi K70 Pro將搭載5000萬(wàn)像素大底防抖主攝，配備一顆長(zhǎng)焦鏡頭，提供3X光學(xué)變焦能力。
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