快科技10月30日消息，小米公司王騰表示，接下來(lái)全力準(zhǔn)備Redmi K70系列上市，大家對(duì)Redmi K70信心十足。
小集團(tuán)盧偉冰指出，小米14系列和Redmi K70系列都是爆品，有了這兩個(gè)產(chǎn)品系列，不再需要看其他產(chǎn)品。
盧偉冰還強(qiáng)調(diào)，Redmi K70系列會(huì)真正把門(mén)焊住，不會(huì)給友商機(jī)會(huì)。
據(jù)悉，Redmi K70系列首發(fā)搭載高通第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，這顆芯片采用臺(tái)積電N4P工藝，架構(gòu)從上代的1 4 3更新到了1 5 2。
超大核是主頻3.3GHz的Cortex-X4，大核是5顆Cortex-A720，主頻分別為3.15GHz和2.96GHz，能效核是兩顆主頻2.27Ghz 的Cortex-A520。
官方宣稱(chēng)這一代的CPU峰值性能提升了30%，GPU峰值性能提升了35%，CPU同性能功耗下降34%，GPU同性能功耗下降38%，AI同性能功耗下降43%。
另外，Redmi K70系列采用2K柔性直屏，后置5000萬(wàn)大底主攝，支持IP68級(jí)防塵防水。
該機(jī)會(huì)在11月份登場(chǎng)。
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