聯(lián)發(fā)科和高通仍然是移動芯片市場的王者，兩家廠商的芯片發(fā)布節(jié)奏也是你追我趕，在驍龍8 Gen3和天璣9300兩顆高端旗艦芯片登場之后，高通帶來全新一代的驍龍7系列次旗艦芯片，而聯(lián)發(fā)科也緊隨其后發(fā)布全新一代的天璣8000系列芯片——天璣8300。
從聯(lián)發(fā)科官方的介紹來看，天璣8300側(cè)重于AI性能，同時在能效和發(fā)熱方面都控制得非常好，工藝方面采用與天璣9300同款的臺積電第二代4nm制程，同樣支持LPDDR5X+UFS4.0內(nèi)存規(guī)格、14位HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，以及全新的APU 780處理器，可以提供高算力支持生成式AI性能。
核心CPU和GPU全面升級，其中CPU采用8核架構(gòu)，包括4顆Cortex-A715大核搭配4顆Cortex-A510小核，最高主頻分別為3.35GHz和2.2GHz，GPU升級至Mali-G615，包含6核心并支持硬件級的光線追蹤，處理畫面暗部細(xì)節(jié)更得心應(yīng)手。
關(guān)于這顆芯片的首發(fā)機(jī)型，目前來看應(yīng)該是Redmi K70系列中的Redmi K70E，不過在Redmi官方放出的預(yù)熱海報中，Redmi K70E并不是直接搭載天璣8300處理器，而是采用了Redmi與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合調(diào)校定制的天璣8300-Ultra版處理器。
同時，Redmi K70E還將會在游戲體驗方面將狂暴引擎升級至3.0版本，安兔兔公布的綜合性能跑分成績突破152萬，在中高端手機(jī)市場還是屬于非常強(qiáng)悍的水平，此外Redmi K70E還將會出廠預(yù)裝小米自研系統(tǒng)——澎湃OS，之前在小米14系列中出現(xiàn)的AI擴(kuò)圖、AI實時字幕、AI相冊搜索等功能同樣來到Redmi K70E上面。
Redmi K70E已經(jīng)開啟預(yù)約，預(yù)約截止時間是11月29日，因此羽度非凡猜測Redmi K70系列的發(fā)布時間應(yīng)該也就是11月29日或11月30日了。
