來自 Nikkei Asia 的報(bào)告稱，蘋果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電 TSMC 計(jì)劃 2025 年開始生產(chǎn) 2nm 芯片，這意味著 2025 年開始，蘋果芯片以及 A 系列芯片可能會(huì)升級(jí)為 2nm 工藝。臺(tái)積電在周四的一次行業(yè)活動(dòng)中宣布了這一消息，臺(tái)積電 2nm 工藝技術(shù)將基于 “納米片晶體管架構(gòu)”。納米片架構(gòu)是一種完全不同于臺(tái)積電目前 5nm芯片所使用的 FinFET 架構(gòu)的芯片技術(shù)，能帶來顯著的性能和能效提升。蘋果最新芯片，如 M2 和 A15 仿生，是用臺(tái)積電的 5nm 工藝制生產(chǎn)的。臺(tái)積電 3nm 芯片計(jì)劃今年下半年開始生產(chǎn)，今年 iPhone 上將要搭載的 A16 芯片很有可能基于臺(tái)積電 3nm 工藝。當(dāng)然，還有傳言稱明年的 M3 和 A17 才能升級(jí)為臺(tái)積電 3nm 工藝。
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