晶圓代工成熟制程產能松動，降價潮來襲。中國臺灣IC設計業(yè)內人士證實，已有大陸晶圓代工廠開第一槍，近期降價逾一成，中國臺灣晶圓代工廠為了防堵訂單流失，開始在部分特定制程祭出優(yōu)惠價，折讓約個位數(shù)百分比，等于變相降價。

大陸晶圓成熟制程代工廠有中芯國際、華虹、晶合等；中國臺灣以聯(lián)電、世界先進、力積電為主。隨著價格開始下跌，牽動相關業(yè)內人士后續(xù)營運。

市場研究及調查機構集邦分析師指出，中國大陸晶圓廠的確傳出降價消息，不過只要降價對象以8 英寸晶圓為主，降價幅度大概在一成上下，原因是避免產能利用率大幅滑落。即便中國大陸晶圓代工廠商愿意降價，這兩年芯片短缺期間價格漲太多，降價后仍比兩年調漲前價格還高。

有供應鏈消息，客戶端需求疲弱沖擊下，晶圓產能的確有松動。為了維持產能，甚至有業(yè)內人士提出下單三個定案設計就送一個定案設計，買三送一等于變相降價，也是為了維持產能利用率。

聯(lián)電將在27日舉行業(yè)績發(fā)布會，目前處于業(yè)績發(fā)布會前緘默期，不評論市場傳言尤其是價格動態(tài)，強調將在業(yè)績發(fā)布會中釋出展望。世界先進將于8月2日舉辦業(yè)績發(fā)布會，同樣處于緘默期。力積電指出，該公司正持續(xù)調整產品組合，沒有降價規(guī)劃。

此前，臺積電已于業(yè)績發(fā)布會中明確指出，已看到供應鏈采取行動降低庫存水位，預估客戶庫存調整將延續(xù)數(shù)季，可能要到明年上半年才能結束，當時市場就普遍認為，消費性電子買氣受疫情與通膨壓力影響而嚴重下滑，晶圓代工成熟制程恐難逃價格下滑命運。

不具名的IC設計業(yè)內人士透露，不少在大陸晶圓代工廠生產的芯片，投片價格已降低，降幅超過一成，預期第4季起相關芯片成本可望降低。

另一家IC設計業(yè)內人士不諱言，業(yè)界消息傳很快，大陸晶圓代工廠降價后，臺廠也有動作因應，部分制程給予個位數(shù)百分比“折讓空間”，借此降低訂單流向陸廠的風險，此舉等于“變相降價”，但這些都是買賣雙方“私下約定”，因為別的客戶若聽到相關訊息，可能誤會是全面降價，引來大肆砍價，所以沒人想承認。

也有IC設計業(yè)內人士坦言，去談降價時，有些晶圓代工廠仍堅守立場，頂多愿意松口此時加片不用再加價，或是“要降價可以談”，但是前提是要有量。不過問題就在于，以現(xiàn)在的情勢，控制庫存為要，很少人愿意追加訂單。

目前IC設計公司正面對下游需求疲軟的挑戰(zhàn)，客戶端會有降價要求，但若上游晶圓代工廠無法降價共同渡過難關，就會面臨選擇不降價可能損及合作關系，或得犧牲本身利潤來維持客戶關系的情況。

談到IC報價，據(jù)業(yè)內透露，大尺寸與中尺寸面板驅動IC價格約比去年底小幅減少，至于小尺寸面板驅動IC報價，則已比去年底降低二成以上。觸控與驅動整合IC（TDDI）方面，有些價格降幅已有雙位數(shù)百分比，部分降幅還在一成以內，其中以FHD TDDI芯片降幅較大。

晶圓廠將調整產能擴張計劃

在消費應用芯片需求急劇減弱的情況下，許多代工廠和 IDM 正在考慮縮減或推遲產能擴張，但臺積電除外，臺積電仍在按計劃進行擴張計劃。

自 2022 年第二季度以來，芯片需求出現(xiàn)逆轉，導致大多數(shù)代工廠無法維持充分的產能利用率。消息人士稱，因此不少代工廠正在重新評估他們在下半年的擴張計劃，盡管一些領先企業(yè)重申他們的項目將保持不變。

再加上中國晶圓廠仍因美國貿易制裁而被禁止從國際供應商處購買先進設備，將顯著削弱晶圓行業(yè)即將到來的產能擴張勢頭。

臺積電可能是唯一能夠在國內外完成產能擴張項目的代工廠。該公司已將 2021-2023年的總資本支出預算為 1000 億美元，用于擴大中國臺灣先進和成熟的代工工藝和先進封裝的產能，以及在美國和日本建立新的晶圓廠并提高現(xiàn)有在中國大陸的產能。

其當?shù)赝幸惨褱蕚浜卯a能擴張計劃。例如，聯(lián)電披露了在新加坡設立 P3 工廠的計劃，除了在其位于中國臺灣南部科學園 (STSP) 的12 英寸工廠進行 1000 億新臺幣（33.4 億美元）的擴建項目。力晶半導體制造（PSMC）也在中國臺灣北部建設12英寸晶圓廠，總成本為2780億新臺幣。Vanguard International Semiconductor (VIS) 也在實施 8 英寸產能擴張。

中國最大的代工廠中芯國際也在上海、深圳、北京和寧波建設四個 12 英寸晶圓廠，主要用于加工 28 納米芯片。包括華虹半導體在內的其他同行也有新的晶圓廠正在建設中。

三星電子方面，除了在韓國建立新的晶圓廠外，還公布了在美國設立新產能的計劃。

英特爾正積極為其在亞利桑那州和俄亥俄州的新晶圓廠爭取政府撥款，并計劃投資 800 億歐元開發(fā)其在歐洲的半導體生態(tài)系統(tǒng)，其中包括在德國的 170 億歐元晶圓廠。

格芯最近宣布與意法半導體合作，在法國新建一座 12 英寸晶圓廠，同時擴大其在美國紐約州和德國德累斯頓的產能。

美國和歐洲的許多其他 IDM 也已準備好進行大型產能擴張項目。

市場觀察人士估計，一旦代工廠和 IDM 計劃的所有新產能在未來全部上線，產能過?？赡軙_擊半導體行業(yè)。

半導體設備商也表示，預計部分代工廠將在下半年宣布放緩或提交產能擴張項目。

臺積電表示，2024年下半年投產時，新12英寸晶圓廠一期月產能將從原計劃的3.5萬片下降至1.9萬片，二期建設不會啟動至少在 2025 年之前。

業(yè)內人士表示，由于無晶圓廠客戶的訂單減少，預計GF下半年的產能利用率將下降，其大產能擴張難以獲得大客戶的支持。

除了繼續(xù)在先進制造工藝市場占據(jù)主導地位外，臺積電及其本地同行 VIS 還將在 12/14/16/28 納米芯片的市場份額中占有很大份額，大多數(shù)其他代工廠的產能擴張勢頭如果沒有光明的利潤前景的支持，可能會消退。

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