提起手機(jī)芯片排行榜，大家都知道，有人問(wèn)手機(jī)芯片排行榜最新，你知道這是怎么回事？其實(shí)手機(jī)芯片排行榜最新，下面就一起來(lái)看看手機(jī)芯片排行榜，希望能夠幫助到大家！

手機(jī)芯片性能排名

如下：

1、APPle A14

蘋(píng)果的A14是2020年發(fā)布的，其仿生處理器將搭載臺(tái)積電5nm工藝制程，因?yàn)?nm工藝制程是目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的工藝，相較于A13芯片搭載的7nm(第一代DUV)，cpu最高頻率3.1GHZ。

從各大數(shù)據(jù)來(lái)看，蘋(píng)果A14芯片無(wú)論是單核心還是多核心性能都遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，即便是和目前Android陣營(yíng)最強(qiáng)的麒麟9000芯片相比，蘋(píng)果A14芯片的優(yōu)勢(shì)也非常大；不過(guò)需要注意的是，麒麟9000芯片并沒(méi)有采用最新的A78 CPU核心架構(gòu)以及X1超大核心架構(gòu)。

2、高通驍龍888

驍龍888是2020年發(fā)布的，采用的三星5nm制程工藝，CPU方面，依托超級(jí)大核架構(gòu)Cortex-X1的加入，在GeekBench的評(píng)價(jià)體系當(dāng)中，驍龍888的單核心測(cè)試成績(jī)相較驍龍865提升約24.9%，多核心測(cè)試成績(jī)提升9%，cpu最高頻率2.84GHZ。

根據(jù)GFXbench的實(shí)測(cè)成績(jī)，小米11所搭載的驍龍888相比較小米10搭載的驍龍865在多個(gè)測(cè)試子項(xiàng)當(dāng)中，提升幅度從25%到36%不等。

3、海思麒麟9000

跑分：1306，搭載手機(jī)：華為mate40Pro，華為麒麟9000芯片2020年發(fā)布，是由臺(tái)積電代工，采用的也是5nm工藝制式，cpu最高頻率3.1GHZ。

4、APPle A13

APPle A13是2019年發(fā)布的，由臺(tái)積電生產(chǎn)，采用的是7nm工藝制式，配置8個(gè)核心的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，其性能較上一代提升20%，功耗也降低15%，cpu最高頻率2.65GHZ。

5、高通驍龍870

驍龍870基于臺(tái)積電?7nm工藝制成，包括一顆A77（3.19GHz）超大核+三顆A77（2.42GHz）大核以及四顆A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如Adreno 650和X55 5G?基帶未變更，但WIFI芯片僅支持到FastConnect 6800。

手機(jī)芯片排行

手機(jī)芯片排行如下：

1、蘋(píng)果A15 Bionic(iPhone 13 Pro Max)

2、蘋(píng)果A15 Bionic(iPhone 13)

3、高通驍龍8 Gen1

4、聯(lián)發(fā)科天璣9000

5、蘋(píng)果A14 Bionic

6、高通驍龍888 Plus

7、高通驍龍888

8、蘋(píng)果A13 Bionic

9、華為麒麟9000

10、三星Exynos 2200

11、聯(lián)發(fā)科天璣8100-MAX

12、聯(lián)發(fā)科天璣8100

13、三星Exynos 2100

14、高通驍龍870

15、高通驍龍865 Plus

16、三星Exynos 1080

17、聯(lián)發(fā)科天璣8000-MAX

18、聯(lián)發(fā)科天璣1200

19、高通驍龍865

20、三星Exynos 990

21、蘋(píng)果A12 Bionic

22、聯(lián)發(fā)科天璣1100

23、高通驍龍855 Plus

24、聯(lián)發(fā)科天璣1000+

25、華為麒麟990 5G

26、三星Exynos 9825

27、高通驍龍780G

28、華為麒麟990

29、高通驍龍855

30、三星Exynos 9820

手機(jī)處理器前十位排行榜

手機(jī)處理器前十位有蘋(píng)果A13、蘋(píng)果A12、麒麟990、高通驍龍855plus、高通驍龍855、蘋(píng)果A11、高通驍龍845、麒麟980、高通驍龍835、蘋(píng)果A10。

1、A13 Bionic

A13 Bionic是蘋(píng)果公司推出的芯片，搭載于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。擁有2個(gè)高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個(gè)效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。

2、A12 Bionic

A12 Bionic（A12仿生）為蘋(píng)果公司推出的業(yè)界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。

它包含一個(gè)六核CPU（由兩個(gè)“性能”核心和四個(gè)“效率”核心組成），一個(gè)四核GPU（比A11快50%），以及神經(jīng)引擎的更新版本（芯片的一個(gè)特殊部分，用于處理AI任務(wù)）。

3、A11

A11處理器為蘋(píng)果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計(jì)，由2個(gè)代號(hào)為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)Mistral的低功耗核心組成。

4、A10

蘋(píng)果A10處理器為蘋(píng)果公司所研發(fā)的第四代64位移動(dòng)處理器。內(nèi)置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央處理器采用新的四核心設(shè)計(jì)，擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。

5、麒麟990

麒麟990為華為研發(fā)的新一代手機(jī)處理器，海思麒麟990處理器將會(huì)使用臺(tái)積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會(huì)比麒麟980提升10%左右。

參考資料來(lái)源：百度百科-麒麟990

參考資料來(lái)源：百度百科-蘋(píng)果A10處理器

參考資料來(lái)源：百度百科-A11處理器

參考資料來(lái)源：百度百科-A12 Bionic

參考資料來(lái)源：百度百科-A13 Bionic

手機(jī)芯片性能排名天梯圖2022

手機(jī)芯片性能排名天梯圖2022如下：

1、蘋(píng)果A14

A14 Bionic由蘋(píng)果公司推出并搭載于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工藝，集成了118億晶體管。北京時(shí)間2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。

2、蘋(píng)果A13

A13 Bionic搭載于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。擁有2個(gè)高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個(gè)效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。

3、高通驍龍865 Plus

2020年7月8日晚，高通正式宣布推出驍龍 865 處理器的升級(jí)版，性能提升近 10% ，旨在為游戲和 AI 應(yīng)用打造。驍龍865 Plus延續(xù)支持HDR游戲，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解碼。

4、高通驍龍865

驍龍865通過(guò)驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動(dòng)態(tài)頻譜共享)、載波聚合，5G峰值下載速度7.5Gbps。

同時(shí)，它們還都會(huì)在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。

5、聯(lián)發(fā)科天璣1000+

聯(lián)發(fā)科天璣1000+用臺(tái)積電7nm工藝制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 雙載波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz頻段，支持4.7Gbps的下行速度，同時(shí)5G信號(hào)覆蓋增加30%，5G+5G雙卡雙待，提供跨網(wǎng)絡(luò)無(wú)縫連接和高速傳輸。

手機(jī)芯片排行榜最新2022

手機(jī)芯片排行榜最新2022如下：

1、蘋(píng)果A14

蘋(píng)果A14?處理器位列手機(jī)處理器榜單第一，最早裝配在iphone 12旗艦手機(jī)上。

眾所周知蘋(píng)果處理器每次都可以領(lǐng)先同行處理器一代，而這次蘋(píng)果A14處理器采用臺(tái)積電5nm制程工藝，使CPU和GPU的性能強(qiáng)大，比上一代蘋(píng)果A13處理器總體性能提升20%，CPU單核跑分提升21%左右，多核跑分提升24%，是行業(yè)王者，效率極高，非常nice。

2、麒麟9000 5G

麒麟9000?5G處理器位列手機(jī)處理器榜單第二，最早裝配在華為Mate 40 Pro旗艦手機(jī)上。這款麒麟9000 5G處理器采用臺(tái)積電5nm制程工藝，當(dāng)大家都用上5nm制程工藝的芯片時(shí)，姍姍來(lái)遲的麒麟5nm處理器終于首發(fā)在華為Mate 40 Pro旗艦手機(jī)上。

而這款芯片，比上一代的麒麟990 5G處理器的7nm制程工藝來(lái)說(shuō)有所提升，總體性能提升30%左右，GPU更是提升了56%，使用起來(lái)超級(jí)流暢，推薦購(gòu)買(mǎi)搭載這款處理器的手機(jī)。

3、蘋(píng)果A13

當(dāng)大家都還在吐槽iPhone 11外觀設(shè)計(jì)還是跟前代iPhone x一樣的時(shí)候，我就已經(jīng)看到了iphone 11這款手機(jī)的過(guò)人之處，蘋(píng)果A13采用臺(tái)積電7nm制程工藝，對(duì)比上一代蘋(píng)果A12處理器性能總體提升20%左右，CPU單核跑分提升12%，多核跑分提升18%。

雖然蘋(píng)果公司每次出手機(jī)都這么水，但經(jīng)不住處理器每次都領(lǐng)先友商處理器一代，希望友商盡快更近。

4、驍龍888 5G

驍龍888 5G?處理器位列手機(jī)處理器榜單第四，最早裝配在小米11旗艦手機(jī)上。每次首發(fā)驍龍旗艦處理器的小米，這次終于沒(méi)有被搶首發(fā)，而經(jīng)過(guò)小米10試探了一下高端市場(chǎng)后，這一款驍龍888處理器也必將為小米打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

5、蘋(píng)果A12仿生

蘋(píng)果著名的S系列，S系列每次都是處理器更新嚇人，外觀一成不變，讓人唏噓不已。這次蘋(píng)果A12仿生芯采用臺(tái)積電7nm制程工藝，相比于蘋(píng)果A11仿生芯片的10nm制程工藝，有所提升，相較于蘋(píng)果A11仿生芯片總體性能提升21%左右，GPU更是提升了55%，制程工藝的提升也使得GPU提升尤為明顯。

華為芯片排名

華為芯片排名：

1、麒麟9000。

Geekbench 5.1：?jiǎn)魏?039分，多核3777分。

GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：88幀。

等效高通系SOC：驍龍888Plus。

麒麟9000毫無(wú)疑問(wèn)是華為海思麒麟家族中的No1級(jí)產(chǎn)品，強(qiáng)大的性能，出色的能耗比表現(xiàn)都是他的優(yōu)勢(shì)所在。

2、麒麟9000E

Geekbench 5.1：?jiǎn)魏?95，多核3649分。

GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：81幀。

等效高通系SOC：驍龍888。

麒麟9000E是麒麟9000的閹割版，GPU少了兩顆核心，NPU少了一顆大核心，總體差距不大且能耗比反而更好。

3、麒麟990 5G

Geekbench 5.1：?jiǎn)魏?79，多核3193分。

GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：55幀。

等效高通系SOC：介于驍龍780和驍龍865之間。

手機(jī)行業(yè)第一款內(nèi)置5G基帶的SOC，也是華為海思?xì)v史上綜合能效比表現(xiàn)最好的一款SOC，可謂是一代神U，在當(dāng)下也不顯得過(guò)時(shí)。

4、麒麟990E

Geekbench 5.1：?jiǎn)魏?67，多核3168分。

GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：48幀。

等效高通系SOC：比驍龍778GPlus略強(qiáng)一些，GPU優(yōu)勢(shì)大。

麒麟990 5G的閹割版，相比于麒麟990 5G，麒麟990E在GPU核心數(shù)量方面有所不同，從麒麟990 5G的16核心縮減為14核心，NPU芯片也閹割了一顆大核心，其他方面則完全一致。

5、麒麟990 4G

Geekbench 5.1：?jiǎn)魏?54，多核2821分。

GPU跑分（OpenGL ES3.1 1080P）：52幀。

等效高通系SOC：比驍龍778GPlus略強(qiáng)一些，GPU優(yōu)勢(shì)大。

麒麟990 4G是和麒麟990 5G同一代的產(chǎn)品，主要在CPU核心數(shù)量和NPU大核心方面有一定的差別，CPU差距較為明顯，GPU差距不大。

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