小米新款手機(jī)Redmi K70 Pro在最近的GeekBench跑分庫(kù)測(cè)試中展現(xiàn)出出色的性能，代號(hào)為Manet，型號(hào)為23117RK66C。該款手機(jī)配備了16GB內(nèi)存，并在出廠時(shí)運(yùn)行著最新的安卓14系統(tǒng)。更令人興奮的是，Redmi K70 Pro搭載了驍龍8 Gen 3八核處理器。 據(jù)知情人士爆料，這款新機(jī)將搭載5000萬(wàn)像素主攝鏡頭 3.2倍長(zhǎng)焦鏡頭。而與工程機(jī)搭載的主攝直出照片像素為8160*6144相同，這可能意味著Redmi K70 Pro將實(shí)現(xiàn)“越級(jí)”的表現(xiàn)。 值得注意的是，驍龍8 Gen 3處理器基于臺(tái)積電 N4P 工藝制程打造，CPU 包含 1×3.19GHz X4 5×2.96GHz A720 2×2.27GHz A520，GPU 則為 Adreno 750。 這款新機(jī)的發(fā)布將對(duì)小米和其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)格局產(chǎn)生重要影響。隨著手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)性能和功能的需求也越來(lái)越高。Redmi K70 Pro的發(fā)布，將為消費(fèi)者提供一款性能強(qiáng)勁、設(shè)計(jì)時(shí)尚、價(jià)格合理的手機(jī)選擇。
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